NVIDIA 近期宣布成功在美国本土生产 Blackwell 芯片晶圆，在微芯片制造领域取得了重大进展。尽管如此，AI 供应链的一个关键环节仍然依赖于海外工厂。
NVIDIA及其合作伙伴对先进封装服务的离岸依赖
近期，NVIDIA 首席执行官黄仁勋强调了一项重要里程碑：首颗 Blackwell 芯片晶圆在美国台积电亚利桑那州工厂正式亮相。这一成就有力地支持了“美国制造”运动。然而，目前的基础设施（尤其是先进封装服务）存在巨大缺口，这使得情况更加复杂。预计最早的 Blackwell 晶圆将被运回台湾进行适当加工，因为台积电的 CoWoS（晶圆上芯片基板封装）等关键技术尚未在美国本土实现。
新闻稿并未明确说明，首块 Nvidia Blackwell 晶圆在美国生产后，仍需运往台湾进行 CoWoS 先进封装——只有这样，Blackwell 芯片的生产才算完成。两年后…… pic.twitter.com/ 15O2ZTvhbu
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 19, 2025
先进封装是半导体制造的关键组成部分，尤其是在蓬勃发展的人工智能领域。黄仁勋手中的 Blackwell 芯片晶圆，在现阶段仅仅是一块“未经精炼”的硅片。通常，芯片必须经过切片工艺，将晶圆分割成单个芯片，然后将其安装到基板上，并使用 CoWoS 或英特尔的嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 等方法进行互连。这种封装工艺对于提升人工智能芯片的性能至关重要，因为它能够以最小的互连长度实现高效的堆叠和集成。
美国缺乏先进的封装能力，迫使制造商依赖台湾的工厂。这不仅带来了物流方面的挑战，还增加了生产 Blackwell AI 芯片的成本，使供应链格局更加复杂。幸运的是，行业领导者已经意识到了这个问题，并正在努力解决这个问题。
为应对这些挑战，台积电已承诺加强其在美国的先进封装服务，这是其数十亿美元巨额投资计划的一部分。从零开始建立这些能力绝非易事，可能需要数年时间。为了加快这一进程，台积电正与美国封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）合作，旨在加快CoWoS等技术融入美国市场。此次合作将加快AI芯片的上市速度，成为构建均衡半导体供应链的关键一步。
认识到需要建立涵盖前端和后端流程的强大供应链至关重要。随着台积电等行业巨头的积极投资，美国有望在本土生产一些全球最先进的人工智能芯片，这标志着半导体制造业格局的重大转变。
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