NVIDIA 似乎正在加快其产品开发时间表，有报道称其新的 Rubin AI 芯片和 Vera CPU 最早可能在今年 9 月上市。
NVIDIA Rubin R100 AI GPU 将于 9 月推出，供客户试用
Green团队继续以惊人的速度突破创新界限，这在一定程度上得益于人工智能的快速发展。NVIDIA曾公开承诺“年度”生产计划，承诺每12个月发布一款新架构。然而，最近的观察表明，这一时间表正在缩短，Blackwell Ultra和Rubin平台之间的间隔已缩短至仅6个月。据Ctee报道，Rubin GPU和Vera CPU的样品阶段将于9月启动，目前流片流程已启动。
那么，我们对 NVIDIA 的 Rubin 系列有何期待？全新 R100 GPU 将搭载下一代 HBM4 芯片，这标志着其较现有 HBM3E 技术实现了重大演进。此外，NVIDIA 计划采用台积电的 3 纳米 (N3P) 工艺和 CoWoS-L 封装技术，在性能标准上树立全新标杆。值得注意的是，Rubin 架构将采用创新的 chiplet 设计，这使其成为 NVIDIA 首款采用 4 倍光罩设计的架构，而 Blackwell 的 3.3 倍光罩设计则为 4 倍。
性能效率是 Rubin GPU 的一大重点，尤其是在数据中心日益增长的能源需求催生出更具可持续性的解决方案的背景下。此外，NVIDIA 计划用全新 Vera 系列取代其备受赞誉的 Grace CPU。Vera 系列基于 ARM 的下一代核心，预计将带来显著的性能提升。这款集成了 Rubin 和 Vera 的不断发展的硬件堆栈预计将显著提升计算能力。
尽管即将发布的Rubin架构令人兴奋，但NVIDIA如此密集地推出不同架构的可行性仍需考量。鉴于供应链采用和实施新技术的时间有限，因此务必回顾Blackwell和Blackwell Ultra等首批AI产品所面临的挑战。NVIDIA将如何应对Vera和Rubin系列的推出，这两款产品都经过了深入的重新设计，目前尚待观察。
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