NVIDIA 与三星 HBM 合作圆满结束，韩国巨头获得“关键”HBM3E 认证

据韩国媒体报道，三星已成功获得NVIDIA的HBM3E供应，这是该公司继12-Hi版本近期获得认证后取得的又一项重要成就。这一进展标志着两大科技巨头之间持续合作的重要里程碑。

三星获得 NVIDIA 的 HBM3E 认证；旨在扩大 HBM4 市场占有率

近几个月来，围绕NVIDIA与三星合作的传奇故事层出不穷，既有挑战，也有里程碑。最初，三星在巩固NVIDIA供应链地位方面面临重重困难，原因是其源于DRAM创新的HBM3技术存在散热问题。

在HBM3遭遇挫折后，三星试图通过推出8层HBM3E来转型。然而，由于依赖较老的1a DRAM“第四代”技术，这一努力也受阻，该技术仍然存在性能和散热方面的挑战。为此，三星着手对其DRAM架构进行雄心勃勃的重新设计，并对高带宽存储器（HBM）部门进行了巨额投资。这一战略转变的驱动力源于对技术的雄心壮志以及希望从HBM销售中获得可观收入的渴望。

对三星来说，供货与其说是为了收入，不如说是为了自尊。获得英伟达的认可意味着其技术重回正轨。

凭借这一最新突破，三星展现了其与竞争对手一同进军HBM4市场的信心。值得注意的是，该公司声称，凭借即将推出的HBM4技术，三星率先实现了11 Gbps的速度，这得益于其采用1c DRAM技术和三星晶圆代工厂最先进的4nm逻辑芯片等技术进步。展望未来，HBM4的供应可能会扩展到包括AMD、博通和谷歌在内的主要行业参与者。