近期有报道称，NVIDIA 已正式订购三星先进的 12-Hi HBM3E 内存模块。这些组件预计将在即将推出的 Blackwell Ultra 机架式解决方案中发挥关键作用，彰显了两家科技巨头之间的重要合作。
NVIDIA 与三星合作开发 HBM3E，涉及采购 50, 000 块 AI 芯片
NVIDIA 与三星之间期待已久的合作似乎即将实现。对于那些不熟悉的人来说，近几个月来，三星在融入 NVIDIA 供应链方面面临挑战。据News1 报道，NVIDIA 首席执行官黄仁勋已亲自联系三星首席执行官，请求其为 NVIDIA Blackwell Ultra AI 平台量身定制 12-Hi HBM3E 堆栈。这一进展意味着所有主要的韩国 DRAM 制造商现在都已成为 NVIDIA 供应生态系统的一部分。
此次合作不仅对三星，对NVIDIA而言也意义非凡，因为它巩固了三星在竞争激烈的高带宽内存 (HBM) 市场中的地位。通过达成这项协议，三星正朝着重夺 DRAM 行业领导地位迈出重要一步。
此外，有消息称，三星计划将 5 万片 NVIDIA 的 AI 芯片整合到这笔交易中，尽管具体细节尚未披露。这表明，一项潜在的“循环交易”可能在不久的将来展开。重要的是，虽然 HBM3E 已在市场上站稳脚跟，但人们的注意力现在正转向下一代 HBM4 技术，据报道，三星有望在该技术上取得优异成绩。
有迹象表明，三星计划以极具竞争力的价格推出HBM4产品，从而在与NVIDIA和AMD等其他技术领导者的竞争中占据有利地位。然而，在更多细节浮出水面、市场动态发生变化之前，这些预期仍属推测。
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