NVIDIA 已开始生产其尖端的 Rubin GPU，同时从业内领先的供应商处获得了下一代 HBM4 内存的样品。
NVIDIA Rubin GPU：引领人工智能解决方案的先锋之作，将于 2026 年问世
在近期于华盛顿举行的 GTC 2025 大会上，NVIDIA 首席执行官黄仁勋发布了令人瞩目的 Vera Rubin 超级芯片。这项突破性技术将两颗强大的 GPU 与新一代 Vera CPU 以及大量的 LPDDR 内存堆叠在一起。Vera Rubin 超级芯片有望彻底改变数据中心的 AI 计算方式，其量产时间表也已公布。
据UDN报道，黄仁勋在最近一次台湾之行中证实，Rubin GPU已在台积电投入生产。此前，他曾表示首批Rubin GPU已抵达实验室——从早期研发到量产仅用了几天时间，进展如此迅速。
关于产品和供应链的进度安排，黄仁勋指出，Blackwell 的需求强劲，而且不仅仅局限于 GPU。“NVIDIA 也在生产 CPU、网络芯片、交换机以及许多其他与 Blackwell 相关的芯片。”他还透露，下一代 Rubin 芯片已经进入生产线。“我们已经在生产线上看到了 Rubin。”台积电正在全力以赴地满足相关需求。
随着 Rubin GPU 的量产，当前一代 Blackwell 和 Blackwell Ultra GPU 的需求依然旺盛。为了满足 Rubin GPU 的需求，台积电已将 3nm 制程的产能提高了 50%。
台积电总裁魏志强指出，英伟达正在寻求更多的晶圆和芯片。虽然具体需求量仍属机密，但鉴于Blackwell GPU的强劲需求，无疑数量相当可观。
此外，最新报道显示，NVIDIA已从多家厂商处采购了用于Rubin GPU的HBM4显存样品。NVIDIA历来都从多家供应商采购DRAM以降低供应短缺的风险，他们很可能会继续沿用这一策略。
NVIDIA预计Rubin GPU最早可能在2026年第三季度或更早进入量产阶段。需要注意的是，“量产”和“量产”指的是不同的制造准备程度。Rubin GPU代表了人工智能技术的下一个发展阶段，而与OpenAI达成的里程碑式1000亿美元合作协议更是为此提供了强有力的支持。OpenAI将在其数据中心部署这些先进的加速器。
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