英特尔即将推出的 18A 工艺将成为该公司的一个重要里程碑，供应链内部人士报告称，各客户对其潜力表示乐观。
英特尔 18A 节点：半导体行业的游戏规则改变者
尽管英特尔的代工部门此前面临挑战，尤其是其雄心勃勃的“四年五大工艺”战略难以在市场上获得发展，但18A工艺的推出似乎预示着该部门的复兴。Ctee最近的洞察表明，NVIDIA和博通等行业领导者目前正在试用18A工艺来满足其ASIC需求，这意味着台积电可能很快会面临激烈的竞争。
据报道，英特尔正准备成为其18A技术的首要采用者，目标是在未来产品中实现其自有节点“70%的采用率”。这一战略举措凸显了英特尔有效垂直整合供应链的雄心。此外，新的进展表明，Nova Lake计算模块将不会完全依赖台积电；相反，英特尔打算利用其18A技术，展现出对其代工能力的全新信心。因此，我们可以预期英特尔代工服务（IFS）将在消费级和专业级产品线中占据更重要的地位。
在外部合作伙伴方面，18A 芯片样品的测试正在进行中，合作伙伴的反馈也十分积极。英特尔正在与 NVIDIA、博通、智原科技和 IBM 等多家科技巨头合作，以确保 18A 工艺符合行业标准。随着 NVIDIA 等公司寻求实现供应链多元化，并更加注重美国本土资源，英特尔代工厂可能会成为其重要的盟友。
综上所述，英特尔 18A 工艺的主要亮点包括其 SRAM 密度，与台积电 N2 工艺相当，同时性能相比英特尔之前的 3 节点工艺也有显著提升。PowerVia 等创新技术进一步增强了 18A 技术对市场的潜在影响力。即将发布的 Panther Lake 系统级芯片 (SoC) 将进一步揭示这一先进制造工艺的实际应用价值。
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