深入了解 Nintendo Switch 2 的主板和 SoC
随着任天堂 Switch 2 硬件的最新曝光，游戏社区的兴奋之情与日俱增。一段新视频深入解析了该设备的主板和系统级芯片 (SoC)，揭示了一些关键细节。
该视频由极客湾Geekerwan发布，展示了从一台正式发售前非法出售的任天堂Switch 2主机上获得的正版主板和SoC。这一发现与之前关于这些主机可能在发售前以高价被抢购的传言相符。
SoC的主要规格
根据 ResetERA 成员R3ndezvous的总结，分析显示这款 SoC 比其前代 Tegra X1 尺寸更大。前代 Tegra X1 的面积为 118 平方毫米，而新款 SoC 的面积则达到了 207 平方毫米，这不仅使其比旧款更大，甚至超过了移动版 RTX 3050 Ti GPU 的尺寸。此外，芯片显示流片年份为 2021 年，这表明该芯片的开发已经进行了一段时间。
有趣的是，虽然该芯片被描述为具有 8nm 工艺节点，但它似乎更符合三星的 10nm 技术，引发了有关其潜在性能的讨论。
分析 Nintendo Switch 2 GPU
视频中展示的 GPU 展现了 NVIDIA Ampere 架构的特性，同时又带有一些与 Ada Lovelace 架构类似的特性。GPU 配置等细节显示，它包含 6 个纹理处理集群 (TPC)、每个 TPC 2 个流多处理器 (SM)，以及总共 1536 个 CUDA 核心。此配置与 Turing 和 Ampere 系列中端和移动机型的常见设计相似。
虽然这些规格让我们得以一窥 Nintendo Switch 2 的潜在性能，但将其与现有 PC 硬件进行直接比较仍然颇具挑战性。真正的性能指标只有在主机发售后才能知晓。
发布日期和更多信息
游戏爱好者可以期待 6 月 5 日正式发布的 Nintendo Switch 2，它将带来增强的游戏体验。
点击此处观看拆解视频
欲了解更多见解和视觉效果，请访问源文章。
发表回复 ▼