苹果的下一个飞跃：2025 年推出自有蓝牙和 Wi-Fi 芯片
苹果已成功完成向 Mac 的 Apple Silicon 过渡，但这家科技巨头现在正着手一项新任务，即内部开发关键组件。彭博社的报道表明，苹果正在开发专有的蓝牙和 Wi-Fi 芯片，预计将于 2025 年推出。
Proxima 介绍：Apple 设备的变革者
这款即将发布的芯片内部代号为“Proxima”，将被集成到下一代 Apple TV 和升级版 HomePod mini 扬声器中。值得注意的是，这款芯片将支持 Wi-Fi 6E，增强用户的无线连接体验。
内部开发的战略优势
通过内部开发这款芯片，苹果希望更好地控制其无线硬件。这一战略举措将优化其设备连接无线网络的方式，增强设备之间的交互，并提高与其他产品的配对能力。随着苹果继续扩大其联网设备生态系统，这些进步至关重要。
对合作伙伴和供应商的影响
此次转型可能会对苹果目前的供应商博通产生重大影响，该公司约 20% 的收入来自与苹果的交易。尽管如此，合作关系不会完全解除；博通将继续为苹果的调制解调器提供射频滤波器。此外，两家公司正在合作开发下一代云服务器芯片。
Proxima 的背景和未来前景
Proxima 芯片已开发多年，与苹果正在设计的调制解调器芯片不同，后者是高通产品的潜在替代品。iPhone SE 4 预计将成为首款搭载苹果自研蜂窝调制解调器的设备。
未来的挑战
尽管苹果公司准备在明年推出这款创新芯片，但人们担心它能否与博通在无线技术领域的专业知识相抗衡。iPhone 或 Mac 等领先设备出现任何操作问题都可能给苹果带来重大挑战。
先前的努力和制造业见解
值得一提的是，Proxima 并不是苹果首次涉足无线芯片设计领域；该公司已经为 Apple Watch 和 AirPods 开发了定制芯片。这款内部芯片的未来生产将在台积电进行，计划在 2026 年之前将其整合到 iPhone、iPad 和 Mac 等产品中。
时间线冲突：分析师见解
有趣的是，苹果分析师郭明池给出了不同的时间表，称新的 Wi-Fi 芯片最早可能在明年与 iPhone 17 系列一起推出。他还预测，苹果将在未来三年内完成向定制无线芯片的过渡。
资料来源：彭博社
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