苹果正在大力进军生成式人工智能领域，并计划升级其人工智能服务器。这些服务器目前由 M2 Ultra 芯片驱动，如果该公司坚持其预计的发布时间表，预计将过渡到 M4 Ultra。有趣的是，苹果并不是独自进军这一领域；新报告表明，该公司与博通合作开发一种新型芯片。
介绍“Baltra”：苹果的 AI 芯片预计将于 2026 年推出
AppleInsider最近发布的一份报告（来源于 The Information）披露了即将推出的代号为“Baltra”的 AI 芯片的有趣细节。该芯片旨在通过集成更先进的云功能来增强 Apple Intelligence 服务器。目前，Apple 的大型语言模型正在使用亚马逊的专用芯片进行训练，这表明对增强处理能力以有效管理请求的需求不断增长。
预计“Baltra”将采用台积电先进的 3nm“N3P”制造工艺，该工艺还将用于生产 2024 年即将推出的 iPhone 17 系列中预计使用的 A19 和 A19 Pro 芯片。这款新芯片的架构可能包括多个专用芯片，每个芯片都针对不同的功能而设计。借助博通在优化 Apple Intelligence 服务器内芯片间通信方面的专业知识，这种设计使 Apple 能够将这些芯片集成到一个有凝聚力的单元中。
Chiplet 设计在 AI 开发中的优势
对小芯片架构的探索可能对苹果有多种战略目的。首先，它简化了制造流程，从而可以降低生产成本。其次，这种安排使苹果能够对其设计保持一定程度的保密性，即使是对博通等合作伙伴也是如此。此外，早前的报道强调，富士康负责组装这些服务器，联想及其子公司提供设计协助，展示了在实现这项技术方面采取的合作方式。
有关这一发展的更多见解，请参阅The Information的原文。
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