本文不构成投资建议。作者不持有指定股票的任何头寸。
澄清台积电和 NVIDIA Blackwell 芯片的现状
围绕台积电 (TSMC) 的最新发展引发了不确定性，尤其是其独特的晶圆级系统集成平台 CoWoS（基板上晶圆上的芯片）。幸运的是，摩根士丹利的分析师提供了宝贵的见解，阐明了这种情况及其对 NVIDIA 产品部署的潜在影响。
The Information 的报道称，NVIDIA 最新的 Blackwell AI 服务器正在努力解决严重的过热和运行故障问题。这些问题似乎已促使微软、谷歌和 Meta 等主要客户减少了对 Blackwell 的订单。这些问题似乎与芯片的设计有关，特别是它们的连接方式——这表明台积电的 CoWoS 技术存在潜在缺陷，该技术允许将多个芯片集成到一个封装中。
这一消息自然让投资者感到不安，尤其是考虑到 NVIDIA 曾在 2024 年保证，对光掩模（芯片晶圆制造中使用的蓝图）进行微调，成功解决了 Blackwell 最初遇到的性能问题。
不过，《电子时报》随后援引台积电内部消息人士的话，缓解了投资者的担忧。台积电称，该公司选择维持现有的 Blackwell 订单，这与 NVIDIA 主要客户所称的产量减少的说法相矛盾。
摩根士丹利对台积电 CoWoS 订单波动的看法突出表明，由于需求减弱，一些客户（如$AMD和 Broadcom）正在释放 CoWoS-S 产能。然而， $NVDA已介入并要求$TSM将此产能转换为 CoWoS-L 以生产 GB300A。… https://t.co/jneCfh0goi
— Wall St Engine (@wallstengine) 2025 年 1 月 15 日
摩根士丹利的见解
摩根士丹利在最近的评估之后进一步阐明了这一问题。他们指出，包括 AMD 和博通在内的几家公司由于需求减少而选择释放其 CoWoS-S 产能。这与野村证券最近的一份报告一致，该报告表明 NVIDIA 可能会在 2025 年将其与台积电和联电的 CoWoS-S 订单削减高达 80%，这主要是由于对 Hopper 平台芯片的需求下降。
需要强调的是，NVIDIA 的 Hopper 芯片采用的是台积电的 CoWoS-S 技术，而较新的 Blackwell 芯片则基于更先进的 CoWoS-L 封装技术。摩根士丹利指出，作为一种战略举措，NVIDIA 已要求台积电将其取消的 CoWoS-S 产能转换为 CoWoS-L，用于生产 GB300A。
“尽管发生了这些变化，台积电对 CoWoS 的整体需求仍然保持稳定，今年晚些时候 GB300A 的产量可能会略有增加。”
这句话暗示 The Information 的报道捕捉到了部分事实，台积电确实取消了订单。不过，正如摩根士丹利澄清的那样，这些取消仅影响 CoWoS-S 技术订单，而 NVIDIA 的 Blackwell 订单可能完好无损。
对于那些对半导体制造业发展趋势感兴趣的人来说，了解这些发展至关重要。需求和技术整合的动态将继续影响 NVIDIA 和台积电等公司应对这些挑战的未来。
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