联发科 Dimensity 9400 先于骁龙 8s Gen 4 竞争对手发布，Tipster 透露即将推出的 SoC 名称

高通预计将发布其最新骁龙 8 Elite 芯片组的更经济实惠的版本，可能命名为骁龙 8s Gen 4。然而，鉴于旗舰的独特品牌，我们可能会看到即将推出的这个版本被称为骁龙 8s Elite。无论最终名称如何，已经有猜测表明联发科正在积极开发其 Dimensity 9400 处理器的低端版本。

关于 Dimensity 9350 发布的猜测

微博数字聊天站最近的见解表明，天玑 9350 可能成为高通骁龙 8s Gen 4 的主要竞争对手。虽然具体的技术细节尚未披露，但有迹象表明天玑 9350 将提供经济实惠的片上系统 (SoC) 解决方案，同时保留高端天玑 9400 中的大多数先进功能。可以预见，这两种型号的主要区别可能在于它们的光刻工艺。

制造工艺比较

联发科在 Dimensity 9400 中采用了台积电最先进的第二代 3nm 制造工艺。相比之下，即将推出的 Dimensity 9350 可能会采用更经济的 4nm“N4P”工艺生产，类似于其前代产品 Dimensity 9300 和 9300+。虽然新芯片的性能特征尚未公布，但与联发科 2023 年旗舰产品相比，其强劲表现可能会使其成为竞争格局中一个引人注目的竞争者。

性能方面的潜在增强

Dimensity 9350 的一项预期改进是 L3 缓存大小的增加，与 Dimensity 9400 的升级相似，后者的缓存比 Dimensity 9300 多 50%。Dimensity 9400 中的 Cortex-X925 架构的缓存容量是去年 Cortex-X4 的两倍，从而显著提高了单核和多核性能。如果执行类似的操作，这种增强可能代表联发科新芯片性能的显著飞跃。尽管如此，在出现更明确的信息之前，谨慎对待这些谣言至关重要。