苹果 M5 芯片时间表的最新更新表明，其推出的战略发生了变化，特别是在与 iPad Pro 的兼容性方面。该芯片将不再与 iPad Pro 的升级型号同时推出，而是在明年下半年投入量产，并将优先考虑 MacBook Pro 设备作为其首批应用。分析师郭明池 (Ming-Chi Kuo) 对 M5 系列提供了有趣的见解，他透露 M5 芯片将采用将 CPU 和 GPU 组件分开的独特设计。
使用 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 过渡到独立的 CPU 和 GPU 架构
苹果 M 系列芯片的一个显著特点是其系统级芯片 (SoC) 配置，传统上将所有组件集成到一个单元中。然而，随着即将推出的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，苹果似乎正转向一种将 CPU 与 GPU 明显分开的架构。这一转变旨在增强计算和图形性能，同时提高能效。
片上系统模型首次出现在苹果的 iPhone A 系列中，后来影响了 Mac 的 M 系列芯片。现有芯片由紧密封装的 CPU 和 GPU 组成，在单个芯片封装内作为两个独立实体运行。预计向独立设计的演进将带来显著的性能优势。
据郭明池介绍，苹果计划在 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 芯片中采用台积电的尖端芯片封装技术 SoIC-MH（水平集成芯片成型系统）。这种创新方法将使各种芯片集成在一个封装中，有效提高热管理和运行效率，从而允许在需要节流之前长时间保持更高的性能水平。
M5系列芯片将采用台积电先进的N3P节点，该节点几个月前已进入原型阶段。M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra预计分别在1H25、2H25和2026年量产。
M5 Pro、Max 和 Ultra 将采用服务器级 SoIC 封装。Apple 将采用一种称为 SoIC-mH（水平成型）的 2.5D 封装方法，以提高生产良率和散热性能，并采用独立的 CPU 和 GPU 设计。
至于这种独立架构是否会在苹果的 iPhone A 系列芯片中应用，目前仍存在猜测。尽管有传言称苹果将采取类似的转变，但据信苹果最初可能会采取循序渐进的方式。他们可能不会进行彻底改革，而是可能会从渐进的步骤开始，例如将 RAM 与芯片架构分离。预计同样的技术将支持苹果的服务器，增强基于云的服务，从而提高性能。您认为苹果未来会在其 A 系列芯片中采用类似的 CPU 和 GPU 分离吗？
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