
苹果本周将发布三款新产品,均搭载其最新的系统级芯片 (SoC) M5。这款新芯片将取代 M4,但关于其功能的具体细节仍然有限。包括即将推出的 iPad Pro 开箱视频在内的初步信息,仅强调了平板电脑各代之间的细微差别。此前,人们普遍认为 M5 将采用台积电先进的 3 纳米“N3P”架构,该架构已应用于 A19 和 A19 Pro 处理器。然而,有报道称,苹果可能会在 M5 上继续使用较老的 3 纳米“N3E”技术。
成本考虑和竞争格局
据《商业时报》报道,苹果芯片的各项研发进展均有重大更新,包括备受期待的M6,它将成为苹果首款用于即将推出的MacBook的2纳米SoC。现在,我们先来聊聊M5。据报道,苹果以及高通、联发科等竞争对手都选择了较老的3纳米工艺,尤其是在其他公司正在向台积电更先进的“N3P”工艺过渡的情况下,这多少有些令人费解。骁龙X2 Elite和骁龙X2 Elite Extreme都采用了这项新技术,这不禁让人质疑,为什么M5在技术上会落后于同代产品。
这一决定的一个可能原因是台积电近期提高了其3纳米N3E和N3P晶圆的价格,每片成本分别达到2.5万美元和2.7万美元。由于M5 Pro和M5 Max预计要到2026年才会上市,因此苹果采用较老的制造工艺以控制成本似乎是一种战略选择。然而,鉴于苹果历来热衷于创新,这份报告仍有可能存在不准确之处,因为该公司通常不会满足于非尖端技术。
苹果致力于创新和尖端技术
我们怀疑《商业时报》在 M5 的光刻细节方面可能犯了一个重大错误。我们的理由支持这一说法,主要有两个原因。首先,尽管有人批评苹果未能始终采用最新标准,但该公司始终致力于利用尖端技术。例如,A17 Pro 以及随后推出的 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片组均采用了台积电先进的 3 纳米“N3B”工艺,而竞争对手却选择 4 纳米解决方案,而忽略了这一工艺。
这一战略选择不仅彰显了苹果的技术雄心,也意味着不菲的成本。仅 M3 系列的流片费用就估计约为 10 亿美元。显然,苹果优先投资顶级光刻工艺,用于其硅片生产。
总而言之,使用较旧的“N3E”工艺大规模生产M5似乎与苹果的既定做法不符。鉴于苹果最近在其A19和A19 Pro芯片中采用了较新的3纳米“N3P”技术,M4的继任者更有可能体现出对先进制造工艺的类似承诺。
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