人工智能应用的持续增长加剧了对高带宽内存（HBM）的需求，导致市场出现重大调整，预计将对智能手机关键组件LPDDR5x内存的价格产生显著影响。随着供应紧张的局面全面显现，智能手机制造商受到的影响也日益明显。
TrendForce调整第四季度DRAM价格预测，LPDDR5x价格将受到影响
近期报告显示，数据中心服务器中HBM芯片的广泛应用，由于其尺寸较大（比标准DRAM芯片大35%至45%），导致晶圆产能面临巨大压力。这种生产资源紧张局面势必会对DRAM价格产生显著影响。
根据TrendForce近期发布的一份报告，由于需求超过供应，市场动态正加速发展，导致DRAM价格预测做出调整。以下是该报告的一些主要发现：
- 随着全球云服务提供商 (CSP) 不断扩大业务，DRAM 的合同价格也在上涨。
- TrendForce 已修订其对 2025 年第四季度 DRAM 价格的预测，将预期增长从之前的 8-13% 提高到18-23%，并且还有进一步增长的可能。
- 预计到 2026 年，全球服务器出货量将同比增长 4%。
- 通信服务提供商 (CSP) 正在迅速向高性能计算 (HPC) 平台转型，导致对 DRAM 的需求超出预期，加剧了持续的供应短缺。
- 预计 DDR5 合约价格将在 2026 年全年稳步上涨，尤其是在上半年。
- 相反，受竞争加剧和 HBM3e 库存水平强劲的推动，预计 HBM 合同价格将于 2026 年开始同比下降。
- 截至 2025 年第二季度，HBM3e 的价格是 DDR5 的四倍。
- 到 2026 年第一季度，DDR5 的盈利能力将超过 HBM3e。
据报道，对HBM日益增长的需求导致DDR5内存芯片的交付周期延长至26至39周。TrendForce近期的分析也强调了类似的趋势，证实DRAM供应延迟是影响当前市场状况的重要因素。
小米总裁卢伟冰在最近的微博中进一步证实了这些观点，他表示公司无法改变全球供应链的大趋势。他承认，仓储成本的增长远超预期，而且预计这种情况还会持续下去。
这些价格波动开始挤压联发科等系统级芯片 (SoC) 制造商的利润空间，该公司正准备向 2nm 工艺节点过渡。目前有报道称，台积电每片 2nm 晶圆的售价可能高达 3 万美元以上，这将进一步加剧运营成本压力。
对于不太了解的人来说，LPDDR5x 是一种高性能、低功耗的传统动态随机存取存储器 (DRAM)，主要用于智能手机、平板电脑和超便携笔记本电脑。目前影响整个 DRAM 市场的波动也同样影响着 LPDDR5x 的供应和价格，给小米和三星等智能手机原始设备制造商 (OEM) 带来了新的挑战。据报道，三星正在考虑在未来一年提高智能手机的价格。
发表回复