华为正在着手生产其首款基于 ARM 的 PC 芯片组，旨在减少对英特尔和微软等主要公司的依赖。尽管面临诸多挑战，但该公司仍在努力为各种设备提供内部解决方案。此前的详细报告表明，华为的定制系统级芯片 (SoC) 将采用集成 DeepSeek 技术的鲲鹏 920 内核。最近的泄露表明，这款新芯片将被命名为X90，但有关其规格或发布时间表的细节仍未得到证实。
制造限制和未来前景
目前，华为 X90 芯片组的制造工艺尚不明确。但是，美国对该公司实施的制裁可能会限制其选择，迫使其依赖中芯国际的 7nm 技术。最初计划于去年推出基于 ARM 的芯片组，但现在有最新消息称，X90 可能会在 2025 年第一季度亮相。@Jukanlosreve 最近发布的一条推文进一步激发了人们的兴趣，展示了华为正在开发的各种硅片的图像，其中 X90 可能是该公司首次在多种产品中采用该技术。
美国贸易限制带来的挑战阻碍了华为获取尖端技术，这或许可以解释其用于 Mate 70 系列的麒麟 9020 芯片组对中芯国际 7nm 工艺的依赖。最近的报道还强调，中国正在积极开发 EUV（极紫外）光刻机，以减少对受美国影响的荷兰公司 ASML 等国际实体的依赖。如果 X90 确实将在本季度推出，华为可能别无选择，只能继续使用中芯国际的 7nm 光刻技术，这可能会导致其性能指标落后于苹果新款 M4 芯片或高通骁龙 X Elite 和骁龙 X Plus 系列等竞争对手。
嗯？华为的 ARM PC 芯片叫麒麟 X90。好像和你说的不一样。@tphuang pic.twitter.com/pDAupx38Gq
— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) 2025 年 3 月 15 日
HarmonyOS NEXT与统一架构
华为有机会利用其HarmonyOS NEXT，据称该系统使用的资源比 Android 更少。这一功能意味着，搭载 X90 芯片组的设备尽管在处理能力方面存在预期限制，但仍应能顺利运行。此外，据报道，该公司正在考虑采用类似于苹果 M 系列芯片的统一 RAM 架构。虽然这可能会限制用户升级使用 X90 的设备上的内存，但它有望提高带宽和整体效率——这是优化性能的基本要素。
随着事态的发展，我们将不断向观众通报华为技术这一重大进步。请继续关注有关 X90 的最新消息及其对科技行业的影响。
新闻来源：@Jukanlosreve
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