iPhone Air 拥有 5.6 毫米的纤薄机身，在容纳其强大的硬件方面面临着巨大的架构挑战。苹果经常以突破工程极限的设计来展现其独创性，而这一次，将组件集成到摄像头凸起中的做法引发了质疑。最近有关主板设计的泄露信息显示，只有 A19 Pro 电路板可以容纳在这个紧凑的空间内，其余 PCB 板都与设备电池共享空间。
独特的主板形状限制了摄像头凸块的集成
根据爆料人 ShrimpApplePro 发布的原理图，A19 Pro 芯片组确实占据了主板的很大一部分。这种创新的“三明治”设计表明，苹果选择将组件堆叠在主板的两侧，有效地优化了空间，同时整合了 C1X 5G 调制解调器和 N1 无线网络芯片等关键硬件。这种策略利用了苹果的专有芯片，从而提高了效率。
尽管进行了这些设计，但显然单靠摄像头凸起无法容纳整个 PCB。还必须为设备底盘分配一些空间。在社交媒体平台 X 上，用户 @BasQuxFoo 提供了逻辑板在设备内位置的视觉图，进一步说明了 A19 Pro 完全位于摄像头凸起区域。
展望未来，iPhone Air 的未来迭代产品很有可能在逻辑板方面实现更紧凑的设计，让苹果能够将摄像头阵列完全用于集成各种组件，从而腾出更多空间容纳更大的电池。这一改进有望带来令人印象深刻的电池性能，并延长用户的续航时间。然而，在可靠来源的官方拆解证实这些推测之前，我们必须谨慎乐观地看待这些爆料。敬请关注后续更新，我们将陆续发布更多信息。
更多详情请查看ShrimpApplePro分享的新闻。
发表回复