即将推出的iPhone 17 Air将成为苹果迄今为止最纤薄的智能手机，厚度仅为 5.5 毫米。虽然这种设计可能对注重美观的用户来说在视觉上很有吸引力，但它也引发了人们对性能和电池续航能力的担忧。预计该设备将配备一个非常小的电池，这可能会影响整体使用时间。此外，这种纤薄的机身存在热节流问题的风险，可能会限制传闻中的 A19 Pro 芯片的性能。然而，最近的报道表明，苹果可能会通过采用一项名为“铜柱”的创新技术来缓解这些挑战。
创新“铜柱”技术：iPhone 17 Air 的颠覆性技术
随着备受期待的“Awe Inspiring”主题演讲临近，关于苹果未来设备的大量信息仍未得到证实。幸运的是，《中央日报》的一篇报道称，苹果正在通过引入“Copper Post”技术来解决iPhone 17 Air的热节流难题。这项由LG Innotek开发的先进解决方案将首次应用于旗舰机型。
传统的逻辑板与半导体基板的连接方法是使用焊球。而“铜柱”技术则创新性地用顶部带有半圆形焊球的铜柱取代了传统的连接方式。这项改进不仅缩小了组件的尺寸，同时将半导体基板的产量提高了高达20%。因此，苹果公司可以在不牺牲关键性能基准的情况下，打造出更轻薄的机型，例如 iPhone 17 Air。
此外，铜柱技术的潜在应用范围不仅限于 iPhone 17 Air，它甚至可能在明年的可折叠 iPhone 中发挥关键作用。由于双面折叠需要无缝展开，这项创新技术的集成可以实现更纤薄的机身，同时确保有效的散热。关键在于，这种新方法能否超越目前 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中使用的均热板技术。
欲了解更多详情，请参阅《中央日报》的完整报道。
更多见解可参见Wccftech。
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