英特尔的模块化 PC 设计愿景旨在最大限度地减少电子垃圾并针对各个细分市场进行创新

英特尔以其创新的模块化设计方法引领可持续计算的发展。该计划旨在提高所有 PC 领域的可持续性，解决日益严重的电子垃圾问题。

英特尔对可持续 PC 设计的承诺

计算机部件产量的不断增加对电子垃圾提出了重大挑战。目前，全球每年产生超过 6000 万吨电子垃圾，其中仅有 12% 被回收利用。英特尔已经认识到计算机是这一问题的主要贡献者，占电子垃圾的近 70%。有趣的是，这些垃圾代表着价值约 650 亿美元的可回收材料，凸显了可持续替代品的潜力。

随着“维修权”运动的兴起，英特尔正重新将精力集中在打造符合模块化原则的可持续硬件解决方案上。该公司最近的博客文章强调了这一关键转变：

我们最新提出的模块化 PC 架构正是这一持久承诺的体现。通过开发一种可轻松升级和更换组件的新系统设计方法，我们的目标是大幅延长计算设备的使用寿命，从而减少电子垃圾并促进更可持续的消费模式。

–英特尔

通过采用模块化架构，英特尔显著提高了 PC 硬件的可修复性和可升级性。这种方法对制造商和最终用户都有利，有助于生产可持续的机器。模块化可以在三个关键层面有效整合：工厂、现场和用户。

在工厂层面，定制可以增强制造流程，从而降低成本、提高灵活性并最大程度地减少对环境的影响。技术人员可以在现场进行模块化升级，而用户自己也可以轻松管理基本升级，例如添加 RAM 或额外存储空间，而无需专业人员协助。

要充分发挥模块化架构的优势，必须在多个 PC 细分市场实施，包括高端、入门级/主流和台式机设置。在高端系统中，三板架构采用标准化组件，例如 M.2 SSD 和主板，有助于简化升级和维修。入门级设置将通过可更换的 I/O 板、WiFi 模块和 SSD 实现改进，所有这些都可以轻松升级或维修。

此外，台式机模块化 PC 架构允许用户升级或更换 Premium Creator 和入门级工作站中的 CPU、SODIMM 内存和 GPU 等关键组件。英特尔的模块化战略还促进了子系统级的模块化。这意味着即使是 USB Type-C 端口等常见组件也可以通过使用模块化 PCB 轻松更换。