英特尔就其先进的18A 工艺发布了重要声明，确认该工艺现已“准备就绪”可供推出。该公司预计第一批流片将于 2025 年上半年完成，这一进展可能会撼动半导体行业的竞争格局。
英特尔 18A 工艺：可能改变半导体市场格局
半导体行业对英特尔的最新进展，尤其是其代工业务的进展感到兴奋不已。这种热情不仅仅是由技术规格驱动的；它还包括更广泛的叙述，包括行业领袖和政府官员讨论公司的前景。英特尔的一个关键焦点是其在实施 18A 工艺方面取得的显著进展，该工艺即将推向市场。
对于英特尔来说，实现这一里程碑并非易事。该公司面临诸多挑战，尤其是在前首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 的领导下，他倡导“IDM 2.0”战略。英特尔代工服务 (IFS) 部门遇到了重大障碍，尤其是英特尔 4 (7nm) 等早期工艺，这阻碍了其整体表现。尽管如此，18A 计划预计将催化 IFS 的复苏，而且该公司似乎已接近复苏。
之前关于英特尔 18A 的讨论强调了该工艺的几个革命性特点。值得注意的是，背面供电 (BSPDN) 的实施标志着一项重大创新，允许供电转移到晶圆背面。此外，RibbonFET GAA 技术的采用和增强的芯片密度使 18A 工艺成为行业领导者台积电产品的强大竞争对手。这一进步可能会在主流市场中牢固确立 IFS 的地位。
18A 工艺的初始应用预计将在英特尔即将推出的 Panther Lake 移动片上系统 (SoC) 和 Clearwater Forest Xeon 服务器 CPU 上首次亮相。此外，有猜测称下一代 Celestial 独立 GPU 也可能采用这一尖端工艺，这凸显了英特尔对内部生产的承诺。
目前，将 18A 工艺融入外部产品的合作伙伴状况仍不确定。不过，据报道，像博通这样的公司正在争取采用这项技术。鉴于流片定于 2025 年上半年进行，我们可以预计 18A 工艺将在 2025 年下半年投入运营，前提是蓝队成功实现目标良率和高效的芯片集成。
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