英特尔为科技爱好者带来了令人兴奋的消息：其下一代 18A 制造工艺已正式进入“风险生产”阶段。这一重要里程碑意味着全面生产即将到来，引发了整个行业的期待。
英特尔 18A 工艺即将在 Panther Lake SoC 及其他产品中集成
尽管英特尔代工厂近年来面临挑战和增长乏力，但 18A 节点的推出为其复兴带来了新的希望。在最近的英特尔愿景 2025 会议上，该公司确认 18A 工艺已进入风险生产阶段，预计将在年底前开始量产。这一进展对公司及其利益相关者来说无疑是一个好消息。
英特尔 18A 已进入风险生产👏。
这个最后阶段是对批量生产进行压力测试，然后在 2025 年下半年扩大产量。#IntelVision pic.twitter.com/SWzoZvbVO5
— 英特尔新闻 (@intelnews) 2025 年 4 月 1 日
对于那些不熟悉该术语的人来说，“风险生产”是指量产前的一个关键阶段。在此阶段，英特尔进行小规模生产，以评估新工艺的可制造性和性能。这一步骤对于识别潜在的生产缺陷至关重要，最终指导公司微调良率和整体效率。一旦这些参数得到确认，英特尔就可以自信地进行量产。
从最新的公告来看，英特尔显然对克服 18A 工艺的先前障碍持乐观态度。首批采用这项尖端技术的产品很可能是 Panther Lake 片上系统 (SoC)，预计将于 2026 年上市。这个时间表将更清楚地展示 18A 工艺的真正有效性，这是一个值得关注的激动人心的发展。
英特尔的 18A 技术一直是科技界热议的话题，鉴于目前大家的热情，现在正是仔细研究的好时机。18A 工艺的突出创新之一是实施背面供电网络 (BSPDN)。这种方法通过将电源分配重新定位到晶圆背面来提高供电效率。值得注意的是，18A 技术的高密度变体实现了 38.1 Mb/mm² 的惊人宏位密度。因此，18A 制造工艺的前景似乎非常光明。
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