英特尔备受期待的 Panther Lake 片上系统 (SoC) 终于出现在公众视野中，由 Team Blue 在 Embedded World 2025 活动上展示。
英特尔推出 Panther Lake SoC：以创新的 CPU Tile 设计取得突破
英特尔发布下一代移动 SoC 的兴奋之情溢于言表，尤其是在一系列有关延迟的猜测之后。在德国举行的 Embedded World 2025 活动上，PC Games Hardware重点介绍了 Panther Lake CPU 的亮相，标志着这些先进半导体首次公开展示的重要里程碑。此前，只有英特尔内部的少数人（例如前首席执行官帕特·基辛格）可以使用这些芯片，但现在我们正进入一个激动人心的阶段，Panther Lake 家族准备对市场产生重大影响。
英特尔“Core Ultra 300”移动平台的推出标志着英特尔向前迈出了重要一步，代表着英特尔创新的18A工艺技术的首次亮相。这种新的半导体架构不仅定义了英特尔代工厂业务的未来，还引发了人们对Panther Lake在消费应用方面的潜在性能的浓厚兴趣。首批发布的型号将属于Panther Lake-H系列，预计该系列将进入移动领域，随后可能会推出功能更强大的HX版本。
目前 Panther Lake 的规格表明，“Core Ultra 300”版本将采用 Cougar Cove 性能核心 (P-Cores) 和 Skymont 效率核心 (E-Cores)。此外，集成图形处理单元 (iGPU) 预计将采用第三代 Xe 架构，代号为 Celestial，将遵循 Battlemage 架构。预计核心配置将具有令人印象深刻的 16 个核心，预计 AI 性能峰值可达 180 TOPS 及以上。
英特尔已确认 Panther Lake 技术计划于 2025 年下半年推出，预计消费产品将于 2026 年上市。因此，即将到来的 CES 很可能成为蓝队的关键时刻，有可能向热切的观众和分析师展示他们的新阵容。对于英特尔来说，完美地执行这次发布确实至关重要，尤其是在半导体行业竞争加剧的情况下。
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