英特尔首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 发布了有关公司即将推出的产品线的令人兴奋的最新消息，包括 Nova Lake 和 Panther Lake 等最新 CPU，以及 18A 和 14A 工艺技术节点的关键发展。
英特尔计划于今年年底开始量产 18A
在首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 的领导下，英特尔在最近几周发布了多项重要公告。陈立武在半导体领域拥有丰富的专业知识。在首席执行官的新闻稿中，英特尔概述了各种新产品和现有产品线，并强调了未来的创新。
其中一个关键亮点是 18A 工艺节点的状态，这对英特尔的未来发展至关重要。Panther Lake 是采用该工艺技术的首款主要产品，面向移动平台，预计将于 2025 年下半年上市。该系列的早期样品已经出现。
有报道称，英特尔正准备大幅增加 Nova Lake 系列的核心数量，有讨论建议配置最多 16 个 P 核和 32 个 E 核。这些 CPU 将同时满足台式机和笔记本电脑市场的需求。
陈先生重申了 18A 技术的前景，他的前任帕特·基辛格也表达了同样的看法。该工艺将满足外部客户的需求，并于 2025 年底开始大批量生产。
我加入公司后采取的首要行动之一就是深入了解英特尔 18A 的进展。它非常强大，将增强我们的市场竞争力。除了 Panther Lake，我们还在为早期的英特尔 18A 外部客户项目完成设计，预计在年中向晶圆厂交付我们的首批产品。随着我们寻求重新夺回工艺领导地位，我们未来节点的路线图将继续推进。
今年下半年，我们将推出领先于英特尔 18A 的 Panther Lake，以加强我们的市场影响力，并于 2026 年推出 Nova Lake。
到 2024 年底，我们的绝大部分产品将通过英特尔 7 节点生产，英特尔 4 和英特尔 3 节点成功升级为首批 EUV 光刻节点，将大批量生产转移到爱尔兰。停止英特尔 20A 开发的决定使我们能够专注于优化英特尔 18A，该技术的目标是在 2025 年实现大批量生产，并以 Panther Lake 作为旗舰客户产品。
18A 工艺技术将引入突破性的功能，包括被称为“RibbonFET”的全栅晶体管和被称为“PowerVia”的背面供电方法。这些进步代表了英特尔首次大规模商业部署此类技术，与英特尔 3 节点相比，它们有望显著提高每瓦性能和密度扩展。
英特尔的全面工艺路线图
| 进程名称 | 英特尔 14A-E | 英特尔 14A | 英特尔18A | 英特尔20A | 英特尔 3 | 英特尔4 | 英特尔 7 | 英特尔 10nm SuperFine |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 生产时间表 | 2027 | 2026 | 2024 年下半年 | 2024 年上半年 | 2023 年上半年 | 2022 年下半年 | 正在制作中（现在） | 大批量（现在） |
| 性能/瓦特（与 10nm ESF 相比） | 待定 | 待定 | 待定 | >20%？ | 18% | 20％ | 10-15％ | 不适用 |
| EUV 技术 | 待定 | 高数值孔径EUV | 是的 | 是的 | 是的 | 是的 | 不适用 | 不适用 |
| 晶体管架构 | 待定 | 待定 | 优化的 RibbonFET | 带状场效应晶体管 | 优化的 FinFET | 优化的 FinFET | 优化的 FinFET | 鳍式场效应晶体管 |
| 相关产品 | 待定 | 待定 | 新星湖、豹湖、清水森林、钻石急流？ | 月亮湖、箭湖、钻石急流？ | 花岗岩急流城、塞拉森林、铸造厂合作伙伴 | 流星湖，Xe-HPC/Xe-HP？ | 桤木湖、猛禽湖、蓝宝石急流、翡翠急流、Xe-HPG？ | 虎湖 |
英特尔 18A 工艺技术代表了我们的领先优势，旨在促进两项创新技术的大规模商业实施：全栅晶体管和背面供电。我们的 RibbonFET 技术旨在提高处理速度，同时最大限度地减少物理占用空间。PowerVia 通过消除晶圆正面的电源布线需求来优化信号传输。
英特尔 18A 将提供给外部代工厂，与英特尔 3 相比，有望在每瓦性能和密度扩展方面实现显着提升。英特尔基于 18A 的首个产品系列 Panther Lake 预计将于 2025 年开始大批量生产。
英特尔 14A 是我们随后为外部客户推出的先进技术套件，目前正在开发中，重点是在 18A 节点的基础上进一步提高每瓦性能和密度。
在服务器方面，英特尔计划推出 Clearwater Forest CPU，这将是首款采用专为 E-Core 应用设计的 18A 技术的 CPU。该系列预计将于 2026 年上半年推出，可能配备多达 288 个 E-Core 并采用 Foveros Direct 3D Stacking 技术。初步图像显示，高端型号将使用五个芯片组，其中包含 IO 和计算芯片。
目前，全球近四分之三的主要数据中心工作负载由英特尔芯片驱动。然而，过去的成就并不能保证未来的成功。我们必须增强我们的产品。新的 Xeon 6 系列旨在弥合竞争差距并恢复英特尔在这个关键市场的领导地位。我们对 Clearwater Forest 感到兴奋，它是我们首款采用英特尔 18A 工艺的服务器产品，计划于 2026 年上半年推出。
英特尔还在推进其美国生产计划，今年晚些时候将在其亚利桑那州工厂开始大批量生产 18A 工艺。未来计划包括扩大美国的生产能力。
英特尔在满足国内外对先进半导体生产日益增长的需求方面发挥着至关重要的作用。我们很高兴能够在我们位于亚利桑那州的先进工厂使用英特尔 18A 实现大批量生产，并渴望与美国政府合作，以增强国家的技术和制造业优势。虽然许多公司要么重返美国，要么首次在美国投资，但英特尔始终致力于其业务并继续扩张。
展望未来，英特尔将于 3 月 31 日举办其 2025 愿景活动，首席执行官陈立武 (Lip-Bu Tan) 将在会上分享更多最新消息。
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