中国知名 GPU 制造商芯动科技 (Innosilicon) 发布了其最新创新产品：Fantasy 3 GPU。这款强大的图形处理单元拥有惊人的 112 GB VRAM，专为要求苛刻的人工智能应用而设计，同时还兼容 DX12、HW-RT 和 CUDA 技术。
Innosilicon Fantasy 3 GPU：适用于 AI、游戏和内容创作的多功能强大 GPU
全新推出的 Fantasy 3 GPU 代表了 Fantasy 系列的第三次演进，此前 Fantasy 1 和 Fantasy 2 的发布主要面向中国国内市场。芯动科技希望凭借这一最新产品进军人工智能、游戏和内容创作等多个领域。
在最近的一次展示活动中，芯动科技展示了 Fantasy 3，这是一款全面的 GPU 解决方案，可与 RISC-V CPU 无缝协作。该 GPU 架构支持多种标准，包括 NVIDIA 的 CUDA、DX12、Vulkan 1.2 和 OpenGL 4.6，使其成为 AI 训练和大规模科学计算工作负载的强大选择。其创新的 OpenCore 架构可提升游戏平台和云计算环境的性能。
虽然有关 Fantasy 3 GPU 的细节仍然有限，但其 112 GB 显存已然具备显著的吸引力，尤其是在视频编辑和内容创作方面，因为它支持 YUV444 色彩空间。该 GPU 的设计旨在兼容 Windows、Linux 和 Android 等多个平台。芯动科技声称，Fantasy 3 能够高效运行本地 32B/72B 长语言模型 (LLM)，并且当部署在 8 卡配置的服务器上时，可以管理高达 671B 和 586B 的 LLM，包括 Qwen 2.5 和 Qwen 3 模型。
除了 Fantasy 3 GPU 之外，芯动科技还展示了其专为服务器应用设计的新一代 DDR5 和 MRDIMM DDR5 内存解决方案，以及一款先进的 120 通道 PCIe Gen5/4 服务器交换芯片。公司对 Fantasy 3 GPU 的即将发布充满期待，并现场演示了一款支持 DX12 和 HW-RT 的游戏如何在新硬件上高效运行。值得一提的是，公司暗示，未来可能会根据市场需求推出 VRAM 超过 112 GB 的 Fantasy 3 版本。
芯动科技的知识产权组合涵盖了丰富的高速接口子系统。其面向下一代人工智能领域的主要产品包括LPDDR6/5X Combo内存、GDDR7/6X、MR DDR5、UCIe Chiplet、UALINK以及先进的PCIe 6.0/5.0解决方案等。
芯动科技拥有业界最先进的内存接口解决方案之一，助力客户突破内存瓶颈，加速在高带宽人工智能创新领域取得领先地位。芯动科技已为超过300家全球顶级客户提供支持，贡献了超过100亿颗SoC，并在领先的代工厂台积电交付了经过硅验证的IP，涵盖从28纳米到3纳米的先进工艺节点，包括28纳米、22纳米、16/12纳米、7纳米（包括6纳米）、5纳米（包括4纳米）和3纳米工艺。
为了解决人工智能工作负载中的关键内存瓶颈，芯动科技推出了其尖端的LPDDR6/5X组合物理层+控制器IP，完全兼容台积电的N6和N3工艺技术。在台积电北美开放IP生态系统论坛上，芯动科技还将发表其最新论文《塑造内存接口的未来：面向人工智能、安全、汽车及其他领域的LPDDR6/5X组合子系统》，彰显其在下一代接口解决方案领域的领导地位。
芯动科技双协议LPDDR6/5X Combo在LPDDR6模式下，核心电压下的峰值性能可达14.4Gbps。如此高速的性能足以满足众多对数据传输速度要求严格的应用场景。
此外，芯动科技计划在即将举行的2025台积电OIP生态系统论坛上进一步展示其高速接口IP和先进的SoC解决方案。有关这些发展的更多详细信息，您可以查看这篇文章。
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