苹果在 iPhone 16e 中使用的定制 C1 5G 调制解调器方面取得了大胆进展，表明他们的野心并不止于初始版本，因为有报道称 C2 调制解调器的测试已经在进行中。虽然还有许多问题有待解决，但对这款最新 599 美元设备的详细拆解显示，iPhone 16e 的内部基带子系统完全取代了 iPhone 16 系列中之前的骁龙 X71。让我们深入研究这些值得注意的发现。
技术创新：C1 调制解调器的设计和效率
在之前的讨论中，我们强调了 iPhone 16e 出色的电池寿命，这在一定程度上归功于 C1 调制解调器中使用的先进光刻技术。利用台积电用于调制解调器和收发器的尖端 4nm 和 7nm 制造技术，Apple 的专有解决方案有望提供比骁龙 X71 更高的能效。iFixit 的见解显示，骁龙 X71 的组件在 iPhone 16e 中完全不存在，这进一步强调了 C1 的集成程度。
这一转变或许可以解释 iPhone 16e 不支持 mmWave 的原因。特别值得注意的是，尽管存在差异，但 C1 调制解调器保持了与骁龙 X71 相同的封装结构，集成了 4nm 调制解调器和 DRAM。这种设计选择不仅优化了空间，还提高了整体效率。然而，需要注意的是，7nm 收发器并不与调制解调器安装在同一个封装中，这引发了人们对这一设计决定的质疑。人们普遍猜测，苹果可能会在未来的迭代中将这些组件整合到一个封装中。
即使对于一家拥有丰富芯片组设计专业知识的公司来说，C1 调制解调器的开发过程也需要数年时间才能实现，并且可能涉及许多尚未浮现的挑战。随着有关基带芯片的更多信息浮出水面，我们鼓励读者在接下来的几周内继续关注最新消息。
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