在Hot Chips 2025大会上，IBM推出了其先进的Power11 CPU，具有尖端的2.5D堆叠技术、更高的时钟速度以及增强了AI加速的内存系统。
IBM Power11 CPU 增强 AI 加速和处理能力
Power11 CPU 架构的推出，标志着其前身 Power10 向前迈出了重要一步，Power10 采用的是三星早期的 7nm 制程技术。IBM 的一个显著变化是，为 Power11 选择了优化的增强型 7nm 节点。这一变化满足了客户对速度而非密度的需求，避免了过早过渡到 5nm 制程。
IBM 深化了与三星的合作，不仅利用了工艺技术，还利用了 iCube SI Interposer 技术等创新封装技术。该技术可实现 2.5D 堆叠，从而通过优化功率传输和提高整体性能来增强系统架构。
Power11 开发过程中的一个关键目标是提高处理速度和增强线程功能。Power11 保留了与 Power10 类似的架构，每个芯片支持 16 个核心，并拥有令人印象深刻的 160 MB 缓存。双插槽 CPU 设计现在支持 40 到 60 个处理器核心的配置，时钟速度从 4.0 GHz 提升到 4.3 GHz。
该架构在每个 Power11 CPU 核心上集成了核心内 MMA（乘法-矩阵-累加器）功能，并由支持 Spyre 加速器的外部 ASIC 或 GPU 进行补充。这些改进显著提升了各种系统配置的性能，小型系统的性能提升高达 50%，中端解决方案的性能提升约 30%，顶级系统的性能平均提升 14%。
Power11 还集成了 Quantum Safe Security 功能，这对于我们迈向受量子计算影响的未来至关重要。IBM Z 大型机系统尤其强调了此功能，以确保强大的安全措施。
在内存方面，IBM 也取得了长足的进步。Power11 架构在单个插槽中最多支持 32 个 DDR5 端口，与使用 8 个 DDR5 端口的前几代产品相比，容量和带宽提高了四倍。这种新设计采用了独特的 DIMM 外形，可安装在铜质散热器下方，并预示着未来 Power 系统将支持 DDR6。
IBM 改进的内存系统设计为与硬件无关，兼容 DDR4 和 DDR5 接口。未来的升级可能还会支持 DDR5 和 DDR6。
OMI 内存架构的关键进步
- 增加带宽：每个插槽高达 1200 GB/s DRAM，提高了三倍。
- 增强容量：每个插槽最多 8 TB DRAM，容量是之前的两倍。
- 改进的相干流：整个系统实现 1000 GB/s，提升 1.3 倍。
展望未来，IBM 暗示了其下一代 Power CPU 的开发，该 CPU 将采用三重架构。有趣的是，该设计中的一些散热创新已经被集成到 Power11 架构中。
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