HWiNFO 更新：支持 Nova Lake-S 和即将推出的 AMD 平台，可能预示着 AMD 900 系列将用于 Zen 6

即将推出的 HWiNFO 版本将引入与下一代英特尔和 AMD 处理器的增强兼容性，详见最新发行说明。

HWiNFO v8.31 发行说明揭示对英特尔 Nova Lake-S 和即将推出的 AMD 平台的支持

英特尔 Nova Lake-S 台式机处理器系列首次亮相软件发行说明，标志着技术进步的一个显著时刻。此前，Nova Lake-S 主要出现在 NBD 的发货清单中，而 HWiNFO 的加入尤其引人注目，因为它即将发布 8.31 版本。

屏幕上的文字列出了即将发生的变化以及 v8.31、Build 5810 预发布下载链接。

即将发布的 8.31 版本将全面支持 Nova Lake-S 架构，从而增强 HWiNFO 的功能。虽然 Nova Lake 架构此前已在 HWiNFO 的记录中被提及，但其被广泛提及，并未具体指明移动版或桌面版。最近的分析表明，英特尔 Nova Lake-S 目前处于 Pre-QS 阶段，并将搭载 LGA 1954 平台。最初关于 28 核版本的报道已逐渐演变，而最新的发现则表明可能存在 52 核版本。

Nova Lake S 预计将推出配备最多 52 个核心的旗舰 SKU — Nova Lake-S 预计将推出配备最多 52 个核心的旗舰 SKU

配置方面，Nova Lake-S 预计将集成 16 个性能核心 (P 核心)、32 个高效核心 (E 核心) 和 4 个低功耗核心 (LP-E 核心)，使其成为主流桌面处理器技术的领导者。随着 Nova Lake-S 加入 HWiNFO，用户可以期待更准确的处理器规格报告。此外，8.31 版本还将支持 AMD 即将推出的平台，可能指的是旨在接替当前 AM5 800 系列产品的 900 系列主板。

报告显示，即将推出的 AMD Zen 6 处理器可能会继续使用 AM5 插槽，这意味着将推出 X970、B950 和 B940 芯片组的新阵容。虽然具体的命名惯例尚未确定，但预计 AMD 将维持 900 系列的命名策略。这些新平台预计将与 Zen 6 处理器同时推出，后者计划于 2026 年下半年发布。

预计 AMD Zen 6 系列将采用台积电先进的 2nm “N2P” 节点进行芯片设计，并采用 3nm “N3P” 节点进行输入/输出芯片 (IOD)。总而言之，英特尔的 Nova Lake-S 和 AMD 的 Zen 6 似乎都有望在明年发布，这有望加剧台式机处理器的竞争格局。

欲了解更多详情，您可以访问HWiNFO官方页面。

来源和图片：Wccftech