
HWInfo 的最新更新表明,微软正在积极支持 AMD 和 Intel 的下一代处理器。此次更新揭示了硬件爱好者应该关注的重大增强功能。
HWInfo v8.32:增强对 AMD Next-Gen、Nova Lake-S 和 Radeon RX 7700 的支持
一直以来,HWInfo 都处于硬件监控领域的前沿,持续集成对新 CPU 系列的支持。随着最新发布的 8.32 版本,该工具现已正式支持英特尔 Nova Lake-S 和 AMD 即将推出的平台创新。在此之前,预发布版本 8.31 标志着这些功能的首次集成,而 8.32 版本的正式发布则进一步证实了这些功能的稳定性和功能性。

聚焦 AMD 的“下一代”平台,预计将包含 900 系列主板,预计这些平台将与备受期待的 Zen 6 台式机处理器一同发布。虽然这些处理器预计要到 2026 年下半年才会上市,但它们将与现有的 AM5 插槽兼容,为 X970/X970E、B950/B950E 和 B940 等新芯片组系列铺平道路。
英特尔方面,Nova Lake-S 架构将引入 LGA 1954 插槽,旨在支持更多核心数量,从而有望增强性能。该架构预计将于 2026 年下半年问世,这对于寻求升级的 PC 爱好者来说是一个关键时期。
此外,AMD Radeon RX 7700 已通过 HWInfo 的最新版本获得正式支持。这款显卡于上个月首次亮相,基于 RDNA 3 架构。作为 RX 7700 XT 更易获得的版本,它的 GPU 芯片尺寸更小,拥有 2560 个着色器,而其兄弟显卡则拥有 3456 个着色器。值得注意的是,随着对高显存 GPU 的需求日益增长,RX 7700 配备了 16 GB 的 GDDR6 显存,支持 256 位总线,从而提升了其在高需求场景下的性能。
有关最新更新,包括详细规格和功能,您可以参考以下来源:HWInfo、@TechEpiphanyYT。
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