本月初，华为推出了 Mate 70 系列，引发了科技爱好者的兴奋。这些新推出的高端智能手机采用麒麟 9020 芯片组，比其前身麒麟 9010 有了显著的进步，后者用于 Pura 70 系列。然而，对制造过程的有趣洞察揭示了根源于地缘政治因素的挑战。虽然最初的泄露表明华为最新的硅片是采用 6nm 工艺生产的，但进一步的调查表明，中芯国际 (SMIC) 仍然局限于 7nm 技术。
更大芯片尺寸带来更高性能
据悉，麒麟 9020 芯片组的芯片尺寸比麒麟 9010 大 15%。尺寸的增加使华为能够整合更多的缓存，从而在使用相同光刻技术的情况下提高性能。这些改进对于在不迁移到更先进的制造工艺的情况下保持具有竞争力的性能指标至关重要。
美国贸易制裁对技术进步的影响
TechInsights 的全面分析凸显了华为因美国贸易制裁而面临的重大障碍。这些限制实际上阻止了该公司从台积电和三星等主要公司获得先进的制造技术。因此，华为被迫依赖中芯国际，而中芯国际尚未在 7nm 工艺上取得进展。尽管中芯国际努力开发 5nm 节点，但低良率使得商业化生产不可行，导致麒麟 9020 容易受到高成本的影响。
芯片封装的相同点与不同点
检查 Mate 70 Pro+ 时，最新报告显示其包装标记与去年的 Kirin 9000S 和 Kirin 9010 相似，主要通过标识符“Hi36C0”和“GFCV110”进行区分。然而，显着的区别是芯片尺寸的增加，这使 Kirin 9020 能够通过增强的缓存分配保持卓越的性能。
“因此，麒麟 9020 是增强型麒麟 9010 处理器，也采用与制造麒麟 9000S（海思麒麟 9000S ACE-2309-801 TechInsights 平台）相同的中芯国际 7nm N+2 工艺（相同的最小特性、相同的 BEOL 和相同的关键尺寸）制造，这在半导体行业引起了不小的轰动，因为中芯国际尽管受到美国制裁，但仍能快速进步，能够制造出完全实现 SOC 的 7nm 设备。”
华为未来面临的挑战
尽管中芯国际获得了政府的大量资金支持，但预计至少要到 2026 年，中芯国际仍将停留在 7nm 制造门槛上。与即将在不久的将来量产 2nm SoC 的行业竞争对手相比，这种停滞使华为处于明显的劣势。随着半导体格局的快速发展，华为确实处于关键时刻，必须制定有效的战略才能保持竞争力。
有关此不断发展的叙述的更多详细信息，您可以参考来源。
发表回复