Frore Systems 最近推出了一款专为 NVIDIA 的 Jetson Orin Nano Super AI 模块设计的创新冷却解决方案。这一发展有望显著提高性能。
利用 Frore Systems 的先进冷却技术增强 NVIDIA 的 Jetson 性能
[新闻稿]：新推出的 Jetson Orin Nano Super 是一款紧凑但功能强大的 AI“微型超级计算机”，拥有每秒执行 67 万亿次运算 (TOPS) 的惊人能力，同时功耗仅为 25 瓦。然而，如此广泛的 AI 功能会产生大量热量，如果没有有效的冷却，可能会导致性能下降。
这种高性能架构允许在各种应用程序中执行高级 AI 模型，包括用于机器人技术的 NVIDIA Isaac、用于视觉 AI 的 NVIDIA Metropolis 和用于传感器处理的 NVIDIA Holoscan。此外，用于合成数据生成的 NVIDIA Omniverse Replicator 和用于模型微调的 TAO Toolkit 等工具可以在边缘上有效运行。这些创新促进了计算效率的提高、延迟的降低和数据安全性的提高。
有效散热解决方案的必要性怎么强调都不为过。如果没有它，Jetson Orin Nano Super 可能会限制其性能，从而限制边缘 AI 应用在各个领域的潜力，包括机器人、工业自动化、智能城市、医疗保健和零售分析。Frore Systems 的 AirJet PAK 5C-25 提供了无与伦比的冷却解决方案，确保 Jetson 模块充分发挥其 25 瓦的性能潜力。
AirJet PAK 5C-25 是一款先进的独立主动冷却模块，不仅轻薄安静，而且防尘防水。它旨在在具有挑战性的环境中保持最佳性能，可有效消除高达 25 瓦的热量。这种紧凑型解决方案即使在超紧凑、静音和无振动的工业级外壳内也能支持 Jetson Orin Nano Super。
与传统的风扇冷却解决方案相比，AirJet PAK 体积更小、效率更高。传统风扇冷却解决方案体积庞大、噪音大、易受灰尘和湿气侵入。事实上，它比基于风扇的选项紧凑 60%，是各种 AI 应用场景的理想选择。
作为同类产品中的首款产品，AirJet PAK 旨在增强各种系统级模块 (SoM) AI 计算机。这包括与 NVIDIA 的 Jetson Orin Nano、Nano Super、NX 和 Orin AGX 模块以及来自 Qualcomm、NXP 和 AMD/Xilinx 等知名制造商的 SoM 兼容。模块化设计便于直接安装在 SoM 上，优化温度管理并最大限度地提高 Edge AI 性能。
- AirJet PAK 具有多种尺寸，可无缝集成到满足不同性能需求的 Edge AI 平台中。
- AirJet PAK 5C-25：具有 5 个 AirJet 芯片，尺寸为 100x65x9.8mm，能够散发 25 瓦热量，支持高达 100 TOPS。
- AirJet PAK 3C-15：包含 3 个 AirJet 芯片，尺寸为 100x65x5.8mm，可去除 15 瓦热量，支持高达 40 TOPS。
- AirJet PAK 1C-5：配备1个AirJet芯片，尺寸为30x65x5mm，有效散热5瓦，支持高达10 TOPS。
所有 AirJet 产品都具有可扩展性；可以组合多个 AirJet PAK 以满足更高的性能和散热要求。例如，两个 AirJet®PAK 5C-25 单元可以共同消除高达 50 瓦的功率，支持高达 200 TOPS 的处理需求。
Frore Systems 将于 2025 年 1 月在 CES 上展示这项创新技术，演示利用 AirJet PAK 的工业边缘 AI 平台，以及通过 AirJet 增强以获得卓越性能的消费电子产品。特色产品包括三星 Galaxy Book4 Edge、MacBook Air 和 iPad Pro，以及市场上已有的众多商业产品。Frore Systems 继续突破边缘 AI 设备性能的界限。
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