随着有关联发科 2025 年旗舰芯片组 Dimensity 9500 的详细信息迅速涌现，我们预计完整规格将于下个月公布。一位内部人士最近透露了有关 SoC 的关键信息，重点介绍了它集成了即将推出的“Travis”和“Gelas”CPU 架构，而 ARM 尚未正式宣布。让我们深入研究这一有趣的发展。
Dimensity 9500 的主要规格：来自最近提示的见解
尽管有关“Travis”和“Gelas”架构的细节仍然很少，但著名泄密者 Digital Chat Station 表示 Dimensity 9500 将采用 Cortex-X930 和 Cortex-A730 内核的组合。预期的“2 + 6”内核配置与之前的报道一致，表明联发科在战略上与之前的“1 + 3 + 4”配置有所不同。这种转变似乎反映了高通对其 Snapdragon 8 Elite 和 Snapdragon 8 Elite Gen 2 芯片组的做法。
此次 CPU 集群重组背后的原因尚不清楚，但似乎旨在增强与行业竞争对手的竞争力。此外，Dimensity 9500 预计将支持 ARM 的可扩展矩阵扩展 (SME)。值得注意的是，Snapdragon 8 Elite Gen 2 和 Dimensity 9500 都准备在明年实施 SME，这可以使多线程任务的性能显著提高 20%。
可扩展矩阵扩展是一种指令集，旨在提高硅片处理复杂工作负载的效率。值得注意的是，苹果的 M4 芯片支持符合 SME 标准的 ARMv9 架构，这为其在 Geekbench 6 中的出色表现做出了贡献。关于 Dimensity 9500，有传言称联发科计划利用台积电先进的 3nm N3P 技术，峰值频率可达 4.00GHz，这进一步证实了之前关于该芯片组功能的讨论。
据该消息人士透露，预计明年的性能升级将非常可观；但是，目前尚未分享任何初步基准测试数据。即使有这样的数据，现在对 2025 年即将发布的芯片组过于兴奋还为时过早。虽然我们渴望讨论这些见解，但最好等到 2025 年晚些时候，届时会有更全面的数据可供分析。
新闻来源：数字闲聊站
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