中国硅基半导体公司在 SEMICON 2025 上颠覆芯片设备市场,挑战 ASML 的行业主导地位

中国硅基半导体公司在 SEMICON 2025 上颠覆芯片设备市场,挑战 ASML 的行业主导地位

硅开利是中国领先的芯片生产设备制造商,该公司推出了一系列工具,旨在大幅提升中国的半导体制造能力。

SiCarrier 的雄心勃勃举措将颠覆全球半导体市场

近年来,在国家大力减少对外国技术依赖的战略推动下,中国在半导体领域的雄心壮志不断增强。华为和中芯国际等主要企业率先采取了这一举措,但硅卡瑞的许多创新贡献却基本被忽视了。在华为的支持下,硅卡瑞专注于制造重要的芯片制造机器。该公司的最新产品在中国的 SEMICON 2025 上展出,表明了其提升本土半导体生产的决心。

SiCarrier 最近发布的产品目录重点介绍了各种先进的芯片制造工具,包括在集成电路 (IC) 制造中发挥关键作用的快速热处理 (RTP) 系统。尽管该目录涵盖了广泛的设备选择,但其中明显缺少光刻工具,这表明 SiCarrier 可能热衷于对其在该领域的进展保密。这一战略产品阵容将与 ASML、Applied Materials 和 LAM Research 等行业巨头相媲美,尽管这些工具在国内市场的有效性仍不确定。

SiCarrier 芯片制造工具
图片来源:SCMP

在 SEMICON 期间,硅基半导体总裁杜立军宣布,其国产设备能够生产 5nm 芯片。然而,非光学技术的实施可能会给良率带来挑战,从而导致生产成本高于国际同行。为了解决这些问题,硅基半导体正在与中芯国际和华为合作。鉴于实现半导体自给自足对中国至关重要,预计这一领域很快就会取得重大突破。

我们可以使用非光学技术,即使用我们的工艺设备来解决一些光刻问题。

– 杜丽君,路透社

SiCarrier 的首要目标是将半导体生产重心从荷兰等以芯片制造工具领先供应商而闻名的国家转移出去。此前的报道显示,该公司正与华为和深圳市政府合作,积极开发定制的极紫外 (EUV) 原型。这些原型专注于激光诱导放电等离子体 (LDP) 技术,这是中国实现打造自己的 EUV 光刻系统(开发先进制造节点的关键要素)目标的关键一步。

来源和图片

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注