AMD 最新强悍处理器 Strix Halo APU（又名 Ryzen AI MAX+ PRO 395）已在Geekbench上首次亮相。这款尖端 APU 拥有令人印象深刻的 16 个核心，并配备 Radeon 8060S 集成 GPU (iGPU)。
AMD Strix Halo：Ryzen AI MAX+ PRO 395 推出，具有先进功能
虽然 AMD 的 Strix Halo 系列（品牌为“Ryzen AI Max”APU）备受期待，但这是该型号首次出现在 Geekbench 数据库中，暗示即将推出。Strix Halo 系列计划在 2025 年 CES 上正式推出。
具体来说，AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 具有强大的配置，包括 16 个 Zen 5 核心，与 AMD 最近的公告和泄漏一致。使用 AMD MAPLE-STXH 参考板对 APU 进行了初步评估。
从技术规格来看，Ryzen AI MAX+ PRO 395 内置 16 个 Zen 5 核心，支持 32 个线程。它的基本时钟频率为 3.0 GHz，预计峰值时钟速度可达 4.4 GHz。鉴于这是一个早期原型，最终的加速时钟速度预计将超过当前数字。在缓存方面，它采用双芯片设计，提供 64 MB 的 L3 和 16 MB 的 L2 缓存。报告显示，热设计功率 (TDP) 可能在 55W 到 130W 之间，具体取决于工作负载。
AMD Strix Halo APU 专注于集成显卡功能，将利用类似于当前 Strix“Ryzen AI 300”系列的 RDNA 3.5 架构。不过，Halo 型号将提供更强大的 iGPU 架构，最多可容纳 40 个计算单元，尤其是 Ryzen AI MAX+ PRO 395，它采用 Radeon 8060S iGPU 并支持 64 GB DDR5 内存。此外，AMD 已确认即将推出的 RDNA 4 系列将使用 Radeon 8000 品牌，该系列将在 CES 上亮相。
性能基准测试已经记录下来，Ryzen AI MAX+ PRO 395 在 Vulkan API 测试中获得了令人印象深刻的 67,004 分。这使它领先于 GeForce RTX 3050，尽管优化和最终性能指标仍有待完全实现，因为测试是在早期样本和未优化的驱动程序上进行的。
AMD Ryzen AI HX Strix Halo 的预期功能
- Zen 5 小芯片架构
- 最多 16 个 CPU 核心
- 64 MB 共享 L3 缓存
- 40 个 RDNA 3+ 计算单元
- 用于 iGPU 的 32 MB MALL 缓存
- 256 位 LPDDR5X-8000 内存控制器
- 集成 XDNA 2 引擎
- 高达 60 AI TOPS
- 16 个 PCIe Gen4 通道
- 预计 2024 年下半年推出
- FP11 平台 TDP 为 55W 至 130W
AMD 的 Strix Halo APU 将于 2025 年推出，并将与一系列其他 Zen 5 移动产品一起推出，包括 Fire Range 和 Krackan Point。这些创新预计将渗透到笔记本电脑、平板电脑、手持设备和迷你电脑等各种设备中，全面增强计算能力。
AMD Ryzen AI MAX 300“Strix Halo”APU 产品线概览
| SKU 名称 | 架构 | CPU 核心 | GPU 核心 | 热设计压电 |
|---|---|---|---|---|
| 锐龙 AI Max+ 395 | Zen 5/RDNA 3.5 | 16 / 32 | 40 个 CU（Radeon 8060S） | 55-130瓦 |
| 锐龙 AI Max 390 | Zen 5/RDNA 3.5 | 12 / 24 | 40 个 CU（Radeon 8060S） | 55-130瓦 |
| 锐龙 AI Max 385 | Zen 5/RDNA 3.5 | 8 / 16 | 32 个 CU（Radeon 8050S） | 55-130瓦 |
| 锐龙 AI Max 380 | Zen 5/RDNA 3.5 | 6 / 12 | 16 个 CU (Radeon 8XXXS) | 55-130瓦 |
更新来源：Benchleaks
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