AYANEO 推出首款 Strix Halo 游戏掌机 NEXT 2；展示配备双风扇冷却系统的原型 PCB

AYANEO 即将推出手持设备 AYANEO NEXT 2，它将彻底改变便携式游戏市场。这款创新设备是围绕 AI395 迷你电脑进行广泛研究和开发的成果，配备了强大的 Strix Halo 旗舰处理器和先进的冷却系统。

AYANEO NEXT 2：采用 Strix Halo 技术的颠覆者

尽管AYANEO在科技领域相对较新，但它凭借其手持游戏设备系列迅速获得认可，例如AYANEO Pocket、Flip DS和搭载AMD Ryzen 7 5825U处理器的AYANEO NEXT。值得一提的是，该公司决定放弃Strix Point架构，转而采用更强大的系统级芯片(SoC)设计。在最近的一次直播中，创始人Arthur Zhang发布了备受期待的AYANEO NEXT 2原型机，重点展示了其强大的设计和性能。

AYANEO NEXT II 手持设备：AMD AI Max+ 395、大屏幕、大容量电池、下一代设计。

即将推出的 AYANEO NEXT 2 机型将搭载 AMD 尖端的 Strix Halo 芯片，特别是锐龙 AI Max+ 395。这款处理器是移动领域速度最快的加速处理器 (APU)，拥有 16 个 Zen 5 核心和基于 RDNA 3.5 架构的 Radeon 8060S GPU，并配备 40 个计算单元。然而，Strix Halo 芯片的高昂价格阻碍了许多制造商将其应用于手持设备设计，因此大多数制造商更青睐定制的锐龙 Z2 系列。

AYANEO NEXT 2 搭载 AMD Ryzen AI Max+ 395，带来 X86 平台性能飞跃。

GPD 和 AYANEO 是首批采用这些高性能处理器的厂商，其中 NEXT 2 凭借其卓越的设计和规格脱颖而出，超越了 GPD Win 5 等竞争对手。NEXT 2 摒弃了标准的单风扇散热系统，而是采用了创新的双风扇散热机制，安装在相对较大的印刷电路板 (PCB) 上。这种旨在最大限度提升性能的设计，彰显了 AYANEO 致力于提供卓越游戏体验的承诺。

9中的2

在直播中，Arthur 展示了 NEXT 2 PCB 的早期原型，展示了 Ryzen AI Max+ 395 SoC、LPDDR5X RAM 模块、用于 NVMe SSD 的 M.2 插槽以及设备顶部的各种连接选项等组件。项目初期面临与散热管理和性能相关的重大挑战，但通过基于 AI395 迷你 PC 的专注研发，这些挑战已得到解决。NEXT 2 有望成为最大的便携式游戏平台之一，预计屏幕尺寸约为 10 英寸，但具体细节仍有待确认。