ARM CEO Rene Haas:英特尔在芯片竞赛中面临挑战,追赶台积电“非常困难”

ARM CEO Rene Haas:英特尔在芯片竞赛中面临挑战,追赶台积电“非常困难”

在最近一次关于半导体行业竞争格局的讨论中,Arm 首席执行官 Rene Haas 分享了他对英特尔与台积电竞争的见解。他的讲话强调了英特尔在几个关键领域的不足,尤其是在错失机遇和战略决策方面。

Rene Haas 谈英特尔在 EUV 后期采用方面面临的挑战和市场趋势

近期,受特朗普政府和英伟达的巨额投资刺激,关于英特尔与台积电竞争产能的讨论愈演愈烈。核心担忧在于,英特尔能否成为台积电的可行替代方案,尤其是在这家台湾巨头面临供应链潜在漏洞的情况下。在《All In Podcast》的一期节目中,哈斯强调了英特尔面临的各种挫折,指出该公司在关键领域“遭遇重创”,复苏愈发艰难。

投资晶圆厂需要很长时间。定义架构和生态系统也需要很长时间。如果你错过了一些机会,时间就非常宝贵,你将会因此受到惩罚。

我认为英特尔不幸地在一些领域受到了惩罚。显然,他们在移动领域受到了惩罚。他们完全错过了这一点。一旦你在芯片领域落后,就很难赶上,因为周期会把你压垮。台积电现在拥有世界上最好的晶圆厂。苹果、英伟达、AMD等领先的公司都在台积电生产芯片。

哈斯指出,英特尔的重大失误之一是忽视了蓬勃发展的移动芯片市场。这一决定与英特尔在2000年代中期的缺席有着密切的关系,当时该公司有机会为iPhone生产低功耗芯片。英特尔没有进军这个前景光明的领域,而是将重点放在了消费级CPU上。事后看来,前首席执行官保罗·欧德宁承认,这一失算是公司最重大的错误之一。

黑色背景上金属框架中标有 80923 的微芯片。
英特尔 Meteor Lake

Arm 首席执行官还批评了英特尔推迟采用极紫外 (EUV) 光刻技术,这一话题在当前的技术格局中具有重要意义。哈斯表示,英特尔对投资 EUV 技术的犹豫不决,使得台积电在先进芯片生产领域处于领先地位。

他们在制造方面也因采用 EUV 而受到了惩罚。EUV 是制造地球上最小芯片的先进工艺。大约十年前,他们决定不以台积电的速度在该领域投资,结果落后了。

哈斯的言论的核心要点在于,在快速发展的半导体行业,迟迟不采用新技术可能会产生持久的后果。英特尔要想成为台积电的竞争对手,就必须大幅提升其代工能力,并更有效地进行创新。此外,哈斯还强调了美国和台湾地区对制造业工作的看法存在文化差异。在台湾,在台积电工作被视为一条享有盛誉的职业道路,而在美国,制造业岗位往往被低估。

我不知道我们现在有没有这种观念,我们当然也没有培养出一代人,让他们把制造业的工作视为一份收入丰厚、声望颇高的职业。他们大概会想,哦,那是蓝领工作,我才不想干呢。台湾人可不这么认为,对吧?而且在台湾,如果你说你在台积电工作,你就是正在学习,为了晋升,那可是一件非常有声望的事。

为了应对这些挑战,美国必须启动国内制造业的全面改革。这一关键转型不仅限于英特尔,它是一项涵盖多个行业的系统性工作,需要政策制定者的长期战略支持。

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