台积电正投入数十亿美元用于提高制造能力，以满足苹果和高通等顶级客户日益增长的需求。这些公司在技术领域竞争激烈，依赖台积电及时交付创新芯片组。然而，在调制解调器技术领域出现了明显的不一致。与其他芯片组不同，5G 基带芯片（如 C1 和 Snapdragon X75）仍然使用台积电较旧的 4nm 制造工艺。一位分析师阐明了这种对较旧生产技术的依赖背后的原因，并揭示这不仅仅是出于成本方面的考虑。
分析师对 5G 调制解调器开发的见解
行业分析师郭明池表示，苹果和高通等公司推迟推出 3nm 5G 调制解调器的一个关键因素是希望有效管理成本。举例来说，苹果最新 M3 系列芯片的流片费用总计约 10 亿美元，该芯片采用台积电最初的 3nm 工艺“N3B”生产。如此高昂的成本凸显了在较新的光刻技术上设计和测试调制解调器所带来的财务负担。然而，郭明池强调，财务影响并不是坚持使用旧工艺的唯一原因。
郭明池解释称，最先进的调制解调器开发的潜在投资回报相对较低。过渡到台积电的 3nm 技术并不能保证这些基带芯片的传输速度得到提升，因为实现更高的效率需要各种工程原理的复杂相互作用。此外，虽然较新的生产工艺可能会提高 C1 继任者的能源效率，但必须注意的是，调制解调器本身并不是电池电量的主要消耗者。在许多情况下，显示器和片上系统 (SoC) 组件占据了更大的能源消耗份额，因此需要在这些领域采用先进技术。
有趣的是，高通的骁龙 X75 和 X71 也采用了台积电的 4nm 工艺，但苹果却宣称其自研的 C1 调制解调器效率更高。这种差异可能源于 C1 不支持毫米波，这意味着骁龙 X75 和 X71 更高的传输能力可能会导致更大的功率需求。此外，最近的 iPhone 16e 有足够的内部空间容纳更大的 4, 005mAh 电池——超过了更高端的 iPhone 16 Pro 的 3, 582mAh 电池——从而延长了电池寿命。
最近，高通发布了骁龙 X85 5G 调制解调器，尽管目前有关制造工艺的具体细节尚未公布。鉴于郭明池的见解，如果这款最新的旗舰调制解调器也依赖 4nm 节点进行生产，也就不足为奇了。
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