台积电最近实施了先进的封装技术，旨在提高使用其先进的 3nm 工艺技术生产的芯片组的性能特征。这种创新方法包括小外形集成电路成型-水平封装，通常称为 SoIC-MH。这种新的封装设计旨在提高热性能和电气性能，最终为片上系统 (SoC) 带来卓越的每瓦性能指标。然而，最近的报道表明，虽然苹果已经开始批量生产其新的 M5 芯片组，但 SoIC-MH 技术可能会保留用于预期的 M5 Pro 版本。
为什么苹果可能会将 M5 Pro 转为使用 SoIC-MH
M5 和 M5 Pro 芯片组之间的区别并没有明确说明，这引发了人们对它们设计差异的猜测。ETNews 的报道表明，没有证据表明主流 Apple Silicon 将采用与其高端产品相同的先进封装技术。这种差异的主要原因可能是出于成本考虑。此外，台积电的 3nm N3E 和 N3P 技术仅提供适度的效率提升（在 5% 到 10% 之间），这可能会限制苹果的创新机会。
鉴于这种情况，苹果可能会选择让 M5 Pro 的 CPU 和 GPU 核心数量与上一代保持一致，专注于提高时钟速度。这一战略举措虽然在短期内可能有益，但可能会导致 M5 Pro 与当前 M4 Pro 之间的性能差异很小，从而可能导致搭载该芯片组的设备的销量疲软。
另一方面，采用台积电的 SoIC-MH 可以显著增强 M5 Pro 的功能。SoIC-MH 技术采用垂直堆叠芯片，可以增加电路层数，从而提高性能。这可能使 M5 Pro 成为市场上的强大竞争者。
M5 Max 和 M5 Ultra 系列也有望利用 SoIC-MH 技术，尽管报告尚未明确证实这种可能性。尽管这些进展令人兴奋，但在获得进一步验证之前，必须谨慎对待这些信息。我们将继续监测情况并在出现最新情况时提供更新。
新闻来源：ETNews
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