最近的报告显示，台积电 (TSMC) 在 2nm 技术节点方面取得了重大进展，试产期间的良率高达 60%。然而，尽管取得了这一进展，但有迹象表明，苹果等主要客户可能不会立即采用这项尖端技术。看来苹果计划继续在其即将推出的 A20 芯片中使用台积电的 3nm N3P 工艺，该芯片将于 2026 年底与 iPhone 18 系列同时亮相。
这家科技巨头预计将于今年晚些时候推出用于 iPhone 17 系列的 A19 和 A19 Pro 芯片，这两款芯片预计将采用台积电第三代 3nm 技术进行量产。虽然 A19、A19 Pro 和 A20 将采用相同的光刻工艺，但有迹象表明苹果可能会采用新的封装方法来获得一些性能优势。由于晶圆生产成本高昂，即使是行业巨头也似乎对进入尖端制造工艺持谨慎态度，这表明转向新技术可能需要一些时间。
探索先进封装：台积电为 Apple A20 打造的 CoWoS
据报道，苹果正在研究各种先进的封装技术，以优化其芯片组的性能和能效。随着台积电提高生产能力，晶圆成本不断上升，这意味着像苹果这样的公司需要找到创造性的解决方案，以保持竞争优势，同时坚持使用 3nm N3P 节点。
根据投资公司广发证券（GF Securities）的分析，即将推出的 A20 芯片可能会采用台积电的晶圆基板芯片（CoWoS）封装技术。这种创新方法可以将多个芯片组件（包括性能和效率核心、神经引擎、GPU 集群和缓存）集成到更紧凑的外形中。
通过利用台积电的 CoWoS 技术，苹果可以优化这些组件的空间排列，不仅节省了宝贵的空间，还提高了整体效率。这种封装方法可以通过缩短信号路径和提高数据传输速率来提高性能。此外，苹果正在考虑为其高端 M5 片上系统 (SoC) 采用台积电的小外形集成电路成型-水平 (SoIC-MH) 封装，这表明苹果的战略转向是向先进的封装解决方案转变，而不是仅仅依赖新的制造工艺。
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