据最近的报道，台积电将于 4 月 1 日开始接受其下一代 2nm 半导体工艺的订单。苹果很可能是第一个采用这种先进晶圆技术的公司，它有望将这种先进的晶圆技术应用于即将推出的 A20 芯片，该芯片预计将于明年为 iPhone 18 系列提供动力。初步数据显示，A20 的性能将比其前代产品 A19 显著提升 15%，同时保持同等的功耗水平。
A20 的性能优化和效率提升
此前有消息称，A20 将仅采用第三代 3nm 工艺，即 3nm“N3P”，而不会提供性能升级。然而，新信息浮出水面，包括 TF International Securities 分析师郭明池的见解，表明 A20 确实将使用尖端的 2nm 节点生产。《经济新闻日报》进一步证实了这一点，估计从 3nm 到 2nm 工艺的过渡可以在不增加功耗的情况下将性能提高 15%。
虽然乍一看这样的统计数据似乎并不具有革命性，但苹果可以选择降低 A20 的最大功率阈值。这将使芯片以更低的能耗运行，同时仍提供强大的性能。据报道，除了这种效率和性能动态之外，苹果还在研究硅碳电池的实施，这可以在不增加设备物理尺寸的情况下提高电池容量。
A20 的性能和更大的电池相结合，可能会为 iPhone 18 系列带来超长的电池寿命。然而，必须注意的是，利用 2nm 工艺会带来财务影响，因为预计每片晶圆的成本约为 30, 000 美元。因此，苹果可能不得不提高包含 A20 芯片的 iPhone 18 型号的起价，以适应这些增加的制造成本。
欲了解更详细的见解，请查看《经济新闻日报》的完整文章。
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