苹果在定制芯片方面取得了重大进展，尤其是 A 系列芯片，该系列芯片因其在科技行业的顶级性能而受到认可。目前，A18 和 A18 Pro 型号采用了台积电先进的 3nm 制造工艺。然而，这些芯片最初计划过渡到 2nm 节点。有报道称，尽管苹果希望在即将推出的 iPhone 17 Pro 型号中采用这项尖端技术，但不可预见的挑战迫使该公司重新考虑其方法。
iPhone 17 Pro 推迟采用台积电 2nm 芯片
近期，包括MyDrivers在内的媒体消息显示，苹果已决定推迟在 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 中集成台积电的 2nm 芯片。这款商用手机的发布时间现已重新安排在 2026 年。延迟的原因是制造成本增加以及新芯片的生产能力有限。尽管台积电已开始试生产，但早期结果未达到预期，这意味着要花一些时间才能推出可行的产品。
此次试产在台积电位于台湾的新竹工厂进行。报告显示，良率约为 60%，这意味着近 40% 的芯片存在缺陷。由于每片晶圆的生产成本高达 30,000 美元左右，将这些 2nm 芯片纳入即将发布的 iPhone 17 Pro 机型似乎在财务上对苹果来说不切实际。
由于这些复杂情况，苹果选择将 2nm 芯片的发布时间推迟近一年。新的时间表将这些芯片的预期上市时间推迟到 2026 年与 iPhone 18 Pro 机型同时推出，这意味着当前的 iPhone 17 系列将继续使用台积电现有的 3nm 芯片。值得注意的是，最新的 iPhone 16 系列已经采用了台积电的 3nm 技术。虽然预计 A19 Pro 芯片会有所进步，但最终推出的 2nm 芯片预计将带来显着的性能提升和更高的能效。
尽管存在生产障碍，但台积电在 2024 年 IEDM 会议上强调，预计 2nm 芯片的晶体管数量将比 3nm 芯片多 15%，性能可能会在保持功耗水平不变的同时提高类似的幅度。推迟推出 2nm 芯片的决定反映了苹果平衡创新与成本效益的战略，确保其设备的价格保持竞争力。请继续关注这一不断变化的情况的进一步更新。
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