预计明年推出的 iPhone 17 系列将搭载苹果采用突破性 2nm 工艺制造的尖端 A19 和 A19 Pro 芯片，有望让苹果走在技术创新的前沿。然而，该公司认识到坚持实际期望的重要性。最近的报告显示，台积电在 2nm 技术的试生产中实现了 60% 的良品率。虽然这个数字值得注意，但为了满足苹果等主要客户的需求并证明大量订单的合理性，大幅提高良品率至关重要。
目前，台积电在试验阶段的晶圆量产产量相对较低。即使对未来一年产量增加持乐观态度，但每片晶圆的高昂成本可能会阻止苹果在其 A19 和 A19 Pro 机型上使用这项技术。不过，预测表明，到 2026 年，台积电的晶圆产量可能会增长到目前产量的八倍，从而对苹果和其他潜在客户来说变得可行。
预计到 2026 年台积电 2nm 晶圆产量将扩大
根据最新估计，到 2026 年，台积电 2nm 晶圆的月产能可能上升至 80,000 片，从而推动采用先进光刻技术的下一代 A20 和 A20 Pro 芯片的量产。值得注意的是，分析师郭明池此前曾表示，苹果可能会选择在 iPhone 17 系列中绕过 2nm 技术，而是将其引入 iPhone 18 系列。郭表示，由于相关成本高昂，并非每款 iPhone 18 机型都可能采用 2nm A20。报告显示，每片 2nm 晶圆的成本可能高达 30,000 美元，这凸显了台积电扩大生产规模以利用规模经济并降低价格的必要性。
MyDrivers 重点报道的摩根士丹利最近一份报告显示，台积电目前的试产量仅为每月 10,000 片晶圆。预计到明年，这一数字将增至 50,000 片，到 2026 年可能达到 80,000 片。这样的增幅将使苹果和其他公司能够放心下订单。此外，台积电正在考虑各种策略来进一步降低生产成本，包括推出定于明年 4 月推出的“CyberShuttle”服务。
这种创新的晶圆共享服务将使公司能够在共享的测试晶圆上评估其硅片，从而降低成本。除了这些生产策略外，苹果还计划在 2026 年推出 A20 和 A20 Pro，从而取得重大进展。这些新芯片组预计将采用一种称为晶圆级多芯片模块 (WMCM) 封装的技术，旨在优化尺寸并提高性能。至于台积电 2nm 出货量的初始分配，苹果很可能获得首要位置。
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