继微星发布新品后，技嘉似乎正在为即将推出的 Zen 6 处理器做准备，推出 800 系列主板。值得注意的是，这些新芯片将无法兼容目前使用的标准内存配置。
技嘉 AORUS X870i AORUS PRO ICE：全新 DDR5 内存配置“AB”
就在昨天，微星 (MSI) 发布了其 B850 系列主板的改版，展示了一种全新的内存配置，与最初提供给消费者的配置截然不同。标准的 A1B1（DIMM A1、DIMM B1）配置已过渡到 A2B2（DIMM A2、DIMM B2）布局——这在双插槽主板上并不常见。今天，人们的注意力转向了技嘉 X870i AORUS PRO ICE，这是一款紧凑型 ITX 主板，最初采用 A1B1 配置。然而，YouTube 频道Tin Học Ngôi Sao最近获得了一个采用“AB”配置的版本。
无论技嘉选择 A2B2 还是 AB，命名的意义都在于其功能。新的配置与最初的 A1B1 设计有所不同，这意味着旧版BIOS与更新后的BIOS不兼容。据报道，此次更新标志着 X870i 的 Rev 1.1 版本，旨在与即将推出的 Zen 6 处理器兼容内存。这一改变与 Zen 6 的创新架构有关，该架构将采用双集成内存控制器 (IMC)，从而提升性能和稳定性。
鉴于双IMC的实现，内存布局必须进行相应调整，因为Zen 6处理器将仅支持A2B2配置——这是四DIMM插槽主板的共同特点。尽管AMD最终可能会扩展对A1B1配置的支持，但目前的兼容性环境仅支持A2B2配置。此项修改旨在提高RAM频率性能，使每个内存控制器能够以1DPC（每通道1个DIMM）配置运行。这种转变有助于增强信号完整性和整体系统稳定性。
目前，AMD 及其主板合作伙伴尚未就这些变化发表官方评论，但这些进展正值 Zen 6 架构发布之际，该架构预计将于明年发布。值得注意的是，Zen 6 架构似乎有望成为 AMD Ryzen 系列中首款集成双 CCD 和双 I/O 芯片的架构。与之前的型号相比，这标志着一次重大的进化，预计将在内存性能方面带来显著提升。此外，Zen 6 预计将在单个 CCD 上启用多达 12 个核心，从而有效突破长期以来 8 核的限制。
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