分析师报告称，台积电 2nm 试产良率超过 60%，公司计划增加晶圆数量，全面量产即将到来

台积电雄心勃勃，计划首次向主要客户交付 2 纳米晶圆，但未来能否实现这一目标充满不确定性，很大程度上取决于产量能否迅速提升。最近的报告显示，该公司对这项最先进技术的试生产已实现 60% 的产量，这是一个重要的里程碑，增强了台积电在半导体行业的竞争优势。不过，一位分析师表示，自上次报告这些数据以来，产量可能已经有所提高，为全面生产铺平了道路。

收益洞察：超越初始数字的进展

虽然尚未披露具体的更新良率数据，但值得注意的是，台积电三个月前公布的 60% 良率是基准。即将推出的 2nm 晶圆的首位预期客户正是苹果。天风国际证券分析师郭明池在 X 上分享称，即将于 2026 年下半年推出的 iPhone 18 系列将搭载采用这种先进光刻技术的芯片组。最初，广发证券的 Jeff Pu 预测，这种被称为 A20 的新硅片将在台积电现有的 3nm“N3P”节点上生产，不过他后来将自己的预测与郭的观点保持一致。

虽然早期迹象表明，由于成本不断上涨，并非所有 iPhone 18 型号都会集成苹果的 2nm A 系列系统级芯片 (SoC)，但这一假设似乎是基于台积电早先的产量进展。鉴于大约三个月前就提到了 2nm 试产的 60% 产量，郭明池乐观地认为，台积电不仅保持了这些产量，而且有可能提高这些产量，以确保大规模生产的可行性。目前的预期暗示，到 2025 年底，台积电可以生产大约 50, 000 片 2nm 晶圆。

此外，随着宝山和高雄工厂全面投入运营，台积电的产能可能增加到约 80, 000 台。这一预计产量可能足以满足下一代 2nm 工艺的需求。为了简化运营并降低成本，台积电还在研究降低每片晶圆成本的方法。一项有前景的举措“CyberShuttle”服务将于 4 月推出，使客户能够在单个测试晶圆上测试他们的芯片。这种创新方法可能会将台积电的客户群扩大到 Apple 以外的领域，从而巩固其在代工市场的地位。