AMD 的“X3D”移动芯片潜力：Strix Halo APU 现已配备专用的 3D V-Cache TSV

AMD 即将推出的 Strix Halo CPU 将彻底改变性能格局，可能通过创新的 3D V-Cache 技术加入额外的 L3 缓存，这从芯片设计中就可以看出。

即将增强的性能：Strix Halo 的创新功能

最近对 AMD Strix Halo 的评论突出了其令人印象深刻的集成显卡性能，进一步扩大了 AMD 在这一领域的领先优势。尽管英特尔在 Arrow Lake-H 和 Lunar Lake 产品线上取得了长足进步，但 Strix Halo 系列树立了一个强大的标杆，竞争对手可能难以超越。

展望未来，AMD 的野心似乎并未减弱。Strix Halo 的芯片设计包含一些有趣的元素，暗示着性能升级的潜力。正如华硕中国区总经理 Tony 所证实的那样，设计中采用硅通孔 (TSV)凸显了这种向增强功能的转变，正如华硕分享的图片所示。

Ryzen AI Max+ 395 与 Ryzen 9950X TSV 的对比图

通过实施 TSV，AMD 准备将 3D V-Cache 芯片直接置于现有 L3 缓存上方，从而有效增加内存容量并显著提升特定工作负载的 CPU 性能。这一进步为未来发布的 Strix Halo X3D 处理器奠定了基础，此前的讨论中已经预测到这一点。

此外，Strix Halo 芯片采用全新设计的互连，与台式机 Zen 5 Ryzen 9000 CPU 中现有的互连系统相比，可最大限度地减少空间占用。作为参考，在 Ryzen 9 9950X 芯片中，AMD 采用了传统的串行器/反串行器 (SERDES)来实现芯片之间的数据传输。

正如 Tony 所阐述的，这种先进的互连设计成功地将芯片的整体占用空间减少了42.3%，使 Strix Halo CPU 的芯片尺寸仅缩小了0.34 毫米。这种被称为“线海”的互连不仅缩小了芯片的尺寸，还改善了延迟并降低了功耗。

Strix Halo 系列的发展为未来技术（尤其是 Zen 6）奠定了坚实的基础。Strix Halo 处理器（例如 Ryzen AI Max+ 395）的当前功能对于要求苛刻的计算任务而言已经非常出色。此外，集成的 Radeon 8060S GPU 表现出色，可与 GeForce RTX 4070 笔记本电脑 GPU 相媲美。此规格使 Strix Halo 笔记本电脑无需独立 GPU 即可处理超高设置游戏。

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