AMD 最新的 Strix Halo“Ryzen AI MAX”APU 已成为目前速度最快的片上系统 (SoC)，树立了新的标杆，现在 DIY PC 制造商可以将其与创新的 MoDT 主板结合使用。
面向 DIY PC 组装者的新产品：Sixunited 推出 AMD Strix Halo“Ryzen AI MAX”
中国科技公司六联科技近期推出了STHT1 Thin Mini-ITX主板，旨在充分利用AMD先进的Strix Halo“Ryzen AI MAX”平台的功能。该系列新品将Zen 5 CPU核心的强劲性能与强大的RDNA 3.5 GPU完美融合，将非凡的计算能力融入单芯片。
过去，Strix Halo 系列仅限于笔记本电脑和迷你电脑等设备。然而，最近的趋势表明，制造商正在探索这款强大芯片的更多应用，包括手持设备和 DIY PC 主板。
STHT1 主板支持基于 FP11 的 AMD Strix Halo “Ryzen AI MAX” APU。虽然制造商尚未提供具体的 WeU，但 FP11 的设计使其能够支持任何 Ryzen AI MAX 芯片。值得注意的是，该平台采用非插槽式设计，这意味着芯片直接焊接在主板上，以增强稳定性和性能。
AMD Ryzen AI MAX 300“Strix Halo”APU规格：
| SKU名称 | 建筑学 | CPU 核心 | 最大时钟速度 | 缓存大小 | GPU核心 | TDP |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 锐龙 AI Max+ 395 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 16 / 32 | 5.1 GHz | 80 MB | 40 个 CU（Radeon 8060S） | 45-120瓦 |
| 锐龙 AI Max 390 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 12 / 24 | 5.0 GHz | 76 MB | 40 个 CU（Radeon 8060S） | 45-120瓦 |
| 锐龙 AI Max 385 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 8 / 16 | 5.0 GHz | 40 MB | 32 个 CU（Radeon 8050S） | 45-120瓦 |
| 锐龙 AI Max 380 | Zen 5 / RDNA 3.5 | 6 / 12 | 4.9 GHz | 22 MB | 16 个 CU（Radeon 8040S） | 45-120瓦 |
这款主板最高可支持 128 GB 的 LPDDR5X-8000 内存，并直接焊接在主板上。LPDDR5X 的高带宽至关重要，因为它能够充分发挥 GPU 的性能。此外，128 GB 的共享内存使用户能够运行各种语言模型，这使得 STHT1 成为 DIY AI 工作站平台的绝佳选择。
通过检查 PCB 设计，Sixunited 致力于打造一个令人印象深刻的电源传输系统，其中至少有 16 个 VRM 相专用于 SoC，并且为其他组件提供单独的 4+1 相配置。
STHT1 主板还提供多种连接选项，包括两个用于 Gen 4.0 x4 SSD 的 M.2 2280 插槽、一个用于附加 Wi-Fi 卡的 M.2 2230 插槽，以及丰富的 USB 端口，包括 2 个 USB 3.2 Gen2 端口、2 个 USB 3.2 Gen1 端口和 7 个 USB 2.0 端口。此外，它还提供不同的配置，包括三个 USB 3.2 Gen1 端口、7 个 USB 2.0 端口和 1 个 Type-C 端口。显示输出包括 HDMI、DisplayPort、VGA 和 COM，以及用于多显示器设置的 eDP。此外，它还配备了一个 RJ45 LAN 端口和一个耳机/麦克风组合插孔。
该设计包含两个风扇接口、一个 4 针 ATX 电源接口和一个位于后部的 19V 直流输入。这款紧凑型主板尺寸为 170x170mm，尤其不带 PCIe 插槽，这可能会限制额外 AIC 的使用。不过，集成式解决方案搭配强大的 RDNA 3.5 GPU，在大多数情况下无需独立 GPU。
旗舰产品 Radeon 8060S 配备 40 个计算单元，性能堪比 NVIDIA RTX 5060 Ti，但无需单独供电。每块芯片额定功率高达 120W，主板也具备处理如此高功率的能力。虽然具体价格和上市时间尚未公布，但预计首批产品将面向亚太地区。鉴于移动桌面 (MoDT) 解决方案的需求，预计其定价将具有竞争力，尤其是与其他供应商（例如起价 800 美元的 Framework）的产品相比。
更多信息可以参考：HXL（@9550pro）和ITHome。
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