最近，有关 AMD 即将推出的 Ryzen“Zen 6”CPU 和 Radeon“UDNA”GPU 的猜测浮出水面，同时还发布了有关下一代 3D 堆叠技术的更新。
AMD 的未来：深入了解锐龙“Zen 6”和 Radeon“UDNA”技术
Chiphell 论坛成员Zhanzhonghao分享了一些有趣的传闻，暗示了 AMD 未来半导体架构的计划。虽然这些信息必须被视为未经证实，但它提供了令人信服的线索，让我们可以一窥 AMD 在不久的将来可能取得的成就。
初步细节表明，AMD 的下一代 Ryzen CPU（代号为 Medusa Ridge）将采用 Zen 6 CCD 架构和先进的 N3E 工艺技术。采用 N4C 工艺节点的增强型 I/O 芯片也将成为这些新 CPU 的一部分，从而确保与现有架构相比改进 I/O 和集成 GPU 功能。
早先的预测表明，Medusa 系列将保持与 AM5 插槽的兼容性，并且核心数量最多可达 32 个。这标志着一个显着的增长，实际上是之前 Zen 4 CCD 中核心数量的两倍。这些 CPU 的预计发布日期预计在 2026 年底至 2027 年初之间。
AMD Zen CPU 和 APU 路线图概述
| 禅宗建筑 | 当时是 7 点 | 原来是6C | 当时是 6 | 禅 5 (C) | 禅 4 (C) | 那是3+ | 当时是 3 | 当时是 2 | 禅+ | 当时是 1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 核心代号 | 待定 | 君主 | 莫菲斯 | 涅槃 (Zen 5) 普罗米修斯 (Zen 5C) |
珀耳塞福涅 (Zen 4) 狄俄尼索斯 (Zen 4C) |
沃霍尔 | 大脑 | 瓦尔哈拉 | 禅+ | 原来是 |
| CCD 代号 | 待定 | 待定 | 待定 | 埃尔多拉 | 杜兰戈 | 待定 | 布雷肯里奇 | 阿斯彭高地 | 不适用 | 不适用 |
| 进程节点 | 待定 | 3纳米/2纳米？ | 3纳米/2纳米？ | 3纳米 | 4纳米 | 6纳米 | 7纳米 | 7纳米 | 12纳米 | 14纳米 |
| 服务器 | 待定 | 待定 | EPYC 威尼斯（第六代） | EPYC Turin（第五代） | EPYC 热那亚（第 4 代） EPYC 锡耶纳（第 4 代） EPYC 贝加莫（第 4 代） |
不适用 | EPYC Milan（第三代） | EPYC Rome（第二代） | 不适用 | EPYC 那不勒斯（第一代） |
| 高端台式机 | 待定 | 待定 | 待定 | Ryzen Threadripper 9000（Shamida Peak） | Ryzen Threadripper 7000（Storm Peak） | 不适用 | Ryzen Threadripper 5000（查加尔） | Ryzen Threadripper 3000（Castle Peak） | Ryzen Threadripper 2000（Coflax） | Ryzen Threadripper 1000（白色天堂） |
| 主流台式机 CPU | 待定 | 待定 | Ryzen ****（美杜莎岭） | Ryzen 9000（花岗岩岭） | Ryzen 7000（拉斐尔） | Ryzen 6000（沃霍尔/已取消） | 锐龙 5000（维米尔） | Ryzen 3000（Matisse） | Ryzen 2000（Pinnacle Ridge） | Ryzen 1000（Summit Ridge） |
| 主流台式机.笔记本APU | Ryzen AI 500（声波）？ | Ryzen AI 500（声波）？ | 锐龙 AI 400（美杜莎） | Ryzen AI 300 (Strix Point) Ryzen *** (Krackan Point) |
Ryzen 7000（凤凰） | Ryzen 6000（伦勃朗） | Ryzen 5000（塞尚） Ryzen 6000（巴塞罗） |
Ryzen 4000（雷诺阿） Ryzen 5000（Lucienne） |
Ryzen 3000（毕加索） | Ryzen 2000（Raven Ridge） |
| 低功耗移动设备 | 待定 | 待定 | 待定 | 锐龙 ***（埃舍尔） | Ryzen 7000（门多西诺） | 待定 | 待定 | Ryzen 5000 (梵高) Ryzen 6000 (龙之纹章) |
不适用 | 不适用 |
在图形方面，AMD 准备推出下一代 UDNA 系列，旨在取代当前的 RDNA 和 CDNA 架构。据传，这种统一架构基于台积电的 N3E 工艺技术，将带来重大进步，尤其是在游戏方面。UDNA 系列将预示着发烧级 Radeon 产品的回归，继面向主流用户的 RDNA 4“Radeon RX 9000”系列之后。这些 GPU 的量产将于 2026 年第二季度开始，采用全新的架构设计，也可能集成到即将推出的 PlayStation 6 游戏机中。
除了 Ryzen 和 Radeon 的进步之外，AMD 还有望改进其 3D 堆叠解决方案。这些更新将应用于未来的 Halo APU 系列，索尼可能会在其下一代游戏机中采用类似的 3D 堆叠技术。这项创新是否涉及各种核心 IP 堆栈、3D V-Cache 技术或两者的结合还有待观察。
AMD 计划于明年发布一系列有前景的产品，特别是在移动领域，这将带来向新 Zen 6 和 UDNA 架构的重大转变，有望重新定义 PC 市场的性能标准。
如需进一步更新，请访问HXL (@9550pro)。
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