AMD 即将通过代号为“Medusa Ridge”的下一代 Zen 6 架构彻底改变其 Ryzen CPU 产品线。即将推出的系列产品承诺增强核心和缓存配置，旨在提升台式机、笔记本电脑和服务器平台的性能。
揭晓 AMD Zen 6 “Medusa Ridge”Ryzen CPU
最近的见解揭示了即将推出的 Zen 6 Ryzen CPU 的令人兴奋的发展。AMD 已正式确认推出 Zen 6 和 Zen 6C 内核，它们将与现有的 AM5 插槽兼容——对于已经投资最新主板的发烧友来说，这是一个重大升级。
早期报告显示，新 CPU 将采用 CCD（核心复合芯片）配置，核心数量将达到 32 个。这是一个显著的增长，与之前的 Zen 迭代相比，最大核心数量实际上增加了一倍。可靠的业内人士张忠浩分享了值得关注的缓存配置的更多细节。
根据他的最新发现，Ryzen “Zen 6”CPU（以“Medusa Ridge”品牌命名）将包括具有 12、24 和 32 个内核的型号。缓存规格表明，12 核和 24 核版本都将配备 96 MB 缓存，而顶级 32 核版本将配备令人印象深刻的 128 MB 缓存。此外，用户贡献提供了澄清，确认 12 核芯片拥有 48 MB L3 缓存，而 32 核版本将使用 Zen 6C 内核。
为了更加清楚起见，下面是各种模型的缓存结构的细分：
- 单个 Zen 6 CCD： 48 MB L3 缓存
- 双 Zen 6 CCD： 96 MB L3 缓存
- 单个 Zen 6C CCD： 64 MB L3 缓存
- 双 Zen 6C CCD： 128 MB L3 缓存
标准 Zen 6 CCD 的缓存大小预计将比 Zen 5 增加 50%，而 Zen 6C CCD 的缓存大小将增加一倍。值得注意的是，这些数字适用于非 X3D 版本，这表明 X3D 型号的缓存配置可能会更高。AMD 之前展示了其在 Ryzen 9000 系列 CPU 中集成第二代 3D V-Cache 等创新技术的能力。如果市场需求增加，这将使下一代 Ryzen CPU 有可能实现前所未有的缓存大小，因为 AMD 表示尚未采用双 X3D 缓存是出于经济考虑。
Ryzen 9000 和 Ryzen 9000X3D CPU 已经树立了标杆，与英特尔产品相比，它们以令人印象深刻的效率为游戏和内容创作提供了出色的性能。随着 AMD 准备推出其高端 Ryzen 9000X3D CPU，该公司有望在未来几年进一步推动其高性能台式机游戏细分市场的发展。
AMD 台式机插槽系列概述
| 插座 | 建筑 / 年份 | 插座 | 建筑 / 年份 |
|---|---|---|---|
| AM4 | 禅 1（2017） | AM5 | Zen 4（2022年） |
| 锐龙 2000G | 禅 1（2018） | 锐龙 8000G | Zen 4（2024） |
| 锐龙 2000 | 禅 + (2018) | 锐龙 9000 | Zen 5（2024） |
| 锐龙 3000G | 禅 + (2019) | 锐龙 9000X3D | 是 5 吗？ (2025) |
| 锐龙 3000 | 禅 2（2019） | 锐龙 10000？ | 是 6 吗？ (2026) |
| 锐龙 5000 | Zen 3（2020） | – | – |
| 锐龙 5000G | Zen 3（2021年） | – | – |
| 锐龙 4000 | Zen 2（2022 年） | – | – |
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