AMD 持续在掌上游戏领域创新，推出 Ryzen Z2 系列系统级芯片 (SoC)。全新系列包含价格实惠的 Ryzen Z2 A 和高端 Ryzen Z2 Extreme，专为提升现代游戏主机性能而设计。
隆重推出 AMD Ryzen AI Z2 Extreme 和经济实惠的 Ryzen Z2 A 芯片
Ryzen Z2 系列通过推出两款引人注目的全新产品，扩展了 AMD 现有产品线。此次扩展是继之前发布的 Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2 和 Ryzen Z2 Go 三个版本之后的又一力作。Ryzen Z2 Extreme 和 Ryzen Z2 分别基于先进的 Zen 5 和 Zen 4 架构打造，而联想手持设备专属的 Ryzen Z2 Go 则采用了更老的 Zen 3+ 架构。
为了满足市场对人工智能 (AI) 功能日益增长的需求，AMD 推出了“Ryzen AI Z2 Extreme”。这款新芯片保留了 Ryzen Z2 Extreme 的规格，并集成了专用的神经处理单元 (NPU)，用于优化 AI 任务。这项创新标志着 Ryzen 芯片首次专为手持设备量身定制，并具备 AI 功能，其 AI 工作负载性能高达 50 TOP（每秒万亿次运算）。
这款CPU配置基于最新的Zen 5架构，拥有8核16线程，并搭配拥有16个RDNA 3.5核心的强劲GPU。虽然AMD尚未公布具体的性能指标，但早期迹象表明，其性能可能与同样集成16个RDNA 3.5核心的Radeon 890M相当。
相反，新发布的 AMD Ryzen Z2 A 瞄准入门级手持设备，其集成显卡 (iGPU) 则采用较老的 RDNA 2 架构。这款芯片拥有 8 个 GPU 核心，其优化并非为了追求顶尖的游戏性能，而是为注重预算的消费者提供稳定的体验。
Ryzen Z2 A 采用降级配置，仅配备 4 核 8 线程，性能与 Steam Deck 等设备中现有的 Ryzen APU 相当。该型号拥有出色的能效，热设计功率 (TDP) 范围为 6 至 20 瓦，最终提升了便携式游戏的电池效率。
Ryzen AI Z2 Extreme 及其 Z2 同类产品将支持 15 至 30 瓦的 TDP 范围。这些先进的 APU 提供高达 8000 MT/s 的内存速度，显著高于 Ryzen Z2 的 7500 MT/s 和 Ryzen Z2 Go 的 6400 MT/s。
随着 AMD 推出这些新处理器，消费者可以期待采用 Ryzen Z1 架构的现有手持设备的升级版本，预计将于今年晚些时候推出。
AMD Ryzen“Z”系列游戏手持式 APU 概述
| CPU 名称 | AMD Ryzen AI Z2 Extreme | AMD Ryzen Z2 Extreme | AMD 锐龙 Z2 | AMD 锐龙 Z2 GO | AMD 锐龙 Z2 A | AMD Ryzen Z1 Extreme | AMD 锐龙 Z1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 家庭 | Strix | Strix | 鹰 | 伦勃朗 | 门多西诺 | 凤凰 | 凤凰 |
| 进程节点 | 台积电4纳米 | 台积电4纳米 | 台积电4纳米 | 台积电 6nm | 台积电 6nm | 台积电4纳米 | 台积电4纳米 |
| 最大核心/线程数 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 | 8/16 | 8/16 |
| 最大时钟 | 5.0 GHz | 5.0 GHz | 5.1 GHz | 4.3 GHz | 待定 | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
| 最大缓存 | 16 MB | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 8 MB | 16 MB | 16 MB |
| 记忆 | LPDDR5x-8000 | LPDDR5x-8000 | LPDDR5x-7500 | LPDDR5-6400 | LPDDR5-6400 | LPDDR5-6400 | LPDDR5-6400 |
| TDP 范围 | 15-35瓦 | 15-35瓦 | 15-35瓦 | 15-35瓦 | 6-20瓦 | 9-30瓦 | 9-30瓦 |
| GPU架构 | RDNA 3.5 | RDNA 3.5 | RDNA 3 | RDNA 2 | RDNA 2 | RDNA 3 | RDNA 3 |
| 最大 GPU 核心数 | 16 个 CU | 16 个 CU | 12 个 CU | 12 个 CU | 8 个 CU | 12 个 CU | 4 个 CU |
| 发射 | 2025年6月 | 2025年6月 | 2025 | 2025 | 2025年6月 | 2023 年第三季度 | 2023 年第三季度 |
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