AMD 在 2025 年 CES 上推出强大的 Ryzen 处理器
在 CES 2025 活动期间，AMD 推出了其尖端的Ryzen 9 9955HX3D移动处理器。这款新芯片采用 3D V 缓存架构，加入了最近发布的Ryzen 9950X3D和Ryzen 9900X3D台式机处理器。此外，该公司还推出了Ryzen 200 系列 CPU，瞄准主流市场。
扩展 Ryzen AI 产品线
AMD 还扩大了其Ryzen AI 300 系列APU 产品线，之前的产品线包括Ryzen AI 9 HX 375、370 和 365。新增产品包括更具成本效益的选项：Ryzen AI 7 (PRO) 350和Ryzen AI 5 (PRO) 340。除此之外，AMD 还推出了功能更强大的Ryzen AI Max和Max+型号。
值得注意的是，新发布的 Ryzen 200 系列芯片不符合此新分类系统中的性能门槛，因为它们的峰值仅为16 TOPS。
对 AI PC 芯片进行分类
展望未来，AMD 计划将其 AI 处理器分为三个不同的类别：Halo、Premium和Advanced。在这个层次结构中：
- Max 和 Max+将代表 Halo 级别；
- Ryzen AI 9将进入 Premium 层；
- Ryzen AI 7 和 5将构成高级类别。
性能声明与比较
新款 Ryzen AI Max+ 部件被定位为性能领导者，AMD 宣称其优于Nvidia RTX 4090、Apple M4 Pro和Intel Ultra 9 288V等竞争对手。例如，据报道， Ryzen AI Max+ 395 APU在渲染任务中的表现比英特尔 288V 平均高出2.6 倍，在合成游戏场景中的速度大约是后者的1.4 倍。
与苹果的14 核 M4 Pro相比，AMD 预计Blender、Corona和V-Ray等应用程序的渲染性能将有所提升，其中 V-Ray 的性能优势最为显著。
此外，AMD 的 Max+ 395 APU 有望在 AI 处理任务中表现出色，据称它在 LM Studio 上每秒处理的 token 数量比 Nvidia RTX 4090 快2.2 倍。AMD 将 395 称为“世界上第一款适合运行 700 亿 LLM 的 Copilot PC+处理器”。
创新的内存架构
增强 Max APU 功能的一项关键功能是能够为其集成的40 CU RDNA 3.5 显卡分配高达96 GB 的内存，总共128 GB可用内存。这些新 Max 和 Max+ 处理器的强大功能源于其架构，该架构拥有16 个 Zen 5 核心以及能够实现 50 TOPS 的 XDNA 2 NPU。
另一项令人着迷的进步是引入了“统一一致性内存架构”，这是一种新的内存接口，可提供惊人的256 GB/s内存带宽。这项创新进一步使 Ryzen AI Max 和 Max+ APU 与其前代产品区分开来。
竞争洞察
除了 Max+ 性能指标外，AMD 还强调了其对Ryzen AI 7 350超越英特尔和高通的期望。该公司估计 350 APU 的性能将比Snapdragon X Plus X1P-42-100提高 49% ，比英特尔 Core Ultra 7 258V提高78%。
要了解 Ryzen AI 350 和 340 的完整规格和可用性详细信息，请参阅上图。
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