AMD Instinct MI400 在最近的更新中泄露：预计双中介层芯片上最多有 8 个芯片

AMD 即将推出的 Instinct MI400 加速器将引入一种变革性架构，该架构具有专用的中介层芯片，可支持多达 8 个芯片组。这一突破性创新最近在各种开发补丁中得到了重点介绍。

推出 AMD Instinct MI400 加速器：揭晓主要功能

AMD 的下一代 Instinct 加速器 MI400 有望在设计上实现重大转变，并采用先进的 Tile。AMD 继续完成 MI350 的最终定稿，并计划于今年发布，而 MI400 定于 2026 年推出，其初步信息正在浮现。

最近泄露的数据揭露了有关 MI400 架构的有趣细节。尽管 AMD 尚未正式披露全面规格，但最近的补丁让人们对新加速器将包含的内容有了初步了解。

据Coelacanth Dream的评测， Free Desktop上发布的更新表明，MI400 现在将包含多达四个 XCD（加速计算芯片），与之前型号的每个有源中介层芯片 (AID) 两个 XCD 相比，这是一个重大升级。此外，MI400 将实现两个 AID以及不同的多媒体和I/O 芯片。

每个 AID 都将配备专用的MID模块，旨在优化计算单元和 I/O 接口之间的通信，这标志着与早期型号相比的显著进步。AMD 的 MI350 已经利用 Infinity Fabric 进行芯片间通信；然而，MI400 的增强功能专门用于满足大规模 AI 训练和推理应用的需求。根据 AMD 统一 RDNA 和 CDNA 技术的战略，这种新架构可能会更名为 UDNA，这展示了 AMD 对创新的承诺。

与此同时，AMD 正准备在今年推出采用 CDNA 4 架构的 MI350 加速器。这些加速器将比 MI300 系列有显著改进，采用尖端的 3nm 工艺节点，能效更高。与 MI300 相比，预计 AI 推理能力将提高 35 倍。有关 MI400 性能的详细信息尚未披露，因此社区热切期待即将发布的公告。

规格概述：AMD Instinct AI 加速器

加速器名称	AMD Instinct MI400	AMD Instinct MI350X	AMD Instinct MI325X	AMD Instinct MI300X	AMD Instinct MI250X
GPU 架构	CDNA 下一步/UDNA	互补脱氧核糖核酸4	凡贾兰水 (CDNA 3)	凡贾兰水 (CDNA 3)	毕宿五 (CDNA 2)
GPU 工艺节点	待定	3纳米	5纳米+6纳米	5纳米+6纳米	6纳米
XCD（小芯片）	8（MCM）	8（MCM）	8（MCM）	8（MCM）	2 (MCM) 1 (每个芯片)
GPU 核心	待定	待定	19, 456	19, 456	14, 080
GPU 时钟速度	待定	待定	2100兆赫	2100兆赫	1700兆赫
INT8 计算	待定	待定	2614 顶部	2614 顶部	383 顶级
FP6/FP4 计算	待定	9.2 PFLOPs	不适用	不适用	不适用
FP8 计算	待定	4.6 PFLOPs	2.6 PFLOPs	2.6 PFLOPs	不适用
FP16 计算	待定	2.3 PFLOPs	1.3 PFLOPs	1.3 PFLOPs	383 TFLOP
FP32 计算	待定	待定	163.4 TFLOP	163.4 TFLOP	95.7 TFLOP
FP64 计算	待定	待定	81.7 TFLOP	81.7 TFLOP	47.9 TFLOP
显存	待定	288 HBM3e	256 GB HBM3e	192GB HBM3	128 GB HBM2e
无限缓存	待定	待定	256 MB	256 MB	不适用
内存时钟	待定	8.0 Gbps？	5.9 Gbps	5.2 Gbps	3.2 Gbps
内存总线	待定	8192 位	8192 位	8192 位	8192 位
内存带宽	待定	8TB/秒	6.0 TB/秒	5.3 TB/秒	3.2 TB/秒
形狀因數	待定	运维管理	运维管理	运维管理	运维管理
冷却	待定	被动冷却	被动冷却	被动冷却	被动冷却
TDP（最大）	待定	待定	1000 瓦	750 瓦	560 瓦