AMD 推出搭载下一代 EPYC CPU 和 Instinct GPU 的“Helios”机架式平台，与 NVIDIA 的市场领导地位展开竞争

在最近的开放计算项目 (OCP) 活动上，AMD 推出了其创新的 Helios“机架规模”平台，展示了该公司即将推出的 AI 解决方案的战略愿景。

AMD Helios Rack 平台：与 NVIDIA Rubin 系列形成竞争

在“Advancing AI 2025”活动上，AMD 强调了其致力于增强机架级解决方案的承诺，并表示“Helios”平台旨在与 NVIDIA 的 Rubin 系列直接竞争。OCP 展示会上，AMD 静态展示了 Helios 机架，其设计符合 Meta 发起的 Open Rack Wide (ORW) 规范。虽然关于 Helios 的具体细节尚不清楚，但 AMD 对其成为市场上强大产品的潜力充满信心。

借助“Helios”，我们将开放标准转变为真正的可部署系统——结合 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和开放式架构，为业界提供专为下一代 AI 工作负载打造的灵活高性能平台。——AMD 执行副总裁兼数据中心解决方案事业部总经理

Helios 平台预计将融入 EPYC Venice CPU 和 Instinct MI400 AI 加速器等尖端技术。在网络功能方面，该平台将利用 AMD 的 Pensando 技术，旨在增强可扩展性。在 OCP 演示中，AMD 强调了其专注于开放技术栈的战略，采用 UALink 进行纵向扩展，并采用 UEC 以太网进行横向扩展。此外，Helios 配备了快速断开式液冷系统，可实现高密度设置，同时简化维护和保养流程。

数据中心内带有电缆的无品牌服务器机架。 — AMD 的 Helios Rack | 图片来源：AMD

Helios 系统的发布会上，展示了“双宽”ORW 机架配置的图片，该机架配置包含一个中央设备舱和专用服务空间。值得注意的是，水平计算托架占据了机架的很大一部分，类似于 NVIDIA 的 KYBER 方法；这些托架占据了大约 70% 到 80% 的可用空间。双光纤连接（分别称为“Aqua”和“Yellow”）用途各异，展现了机架内卓越的线缆管理和布线能力。

从历史上看，NVIDIA 在机架级市场几乎没有面临竞争；然而，随着 AMD Helios 的推出，市场格局即将发生重大变化。AMD 挑战 NVIDIA Rubin 机架级平台的努力不仅雄心勃勃，也凸显了人工智能领域日益激烈的竞争。Helios 在 OCP 上的展示是一个意外的发现，预示着未来激烈的竞争。

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